2021年4月27日晚，由张江高科和芯谋研究举办的第三期“芯片大家说/I Say IC”产业沙龙在上海浦东新区张江高科技园举行。期间，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬带来了题为《缺货新时期半导体机遇》的演讲，从全球半导体视角入手，抽丝剥茧，阐述中国半导体产业的挑战和机会。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬

芯片缺货是一个周期性现象，当下缺货由以下几个原因造成：一方面因为疫情爆发造成的悲观氛围，去年上半年把库存消耗殆尽，随后引发恐慌性下单；另一方面，新的需求也在成长，宅经济所带来的需求动力，打破了笔记本电脑的增长停滞；再者，全球国际形势的复杂化对产业链造成扰动。

回顾全球半导体产业发展历史，电子半导体产业来源于专业分工，以提升效率。Foundry的IP授权模式，承担了产业链一头一尾的工作，大大降低了半导体产业的准入门槛。1987年台积电的诞生就是这样的分界点，此前芯片公司的起步资金需要5000万美金，现在只需500万美金。此外，Arm等IP公司的诞生，让芯片设计更简单高效。也因为此，芯片公司的数量也发生了巨变，大大增加。

整个半导体市场主要分三大类：模拟、数字和存储。在全球前十五大半导体公司中，顶尖公司的半导体营收大约为700亿美元左右。在2020年上半年的ICInsights的数据中，华为曾经达到Top 15，奈何种种原因，憾别榜单。在整个半导体市场中，EDA/IP营收为100亿美元，占据2%的全球半导体产值，却是卡脖子的关键。过去四五十年，EDA/IP市场通过疯狂的收购史形成了当下格局。由于市场规模太小，创业太难，如今EDA/IP成为了国内创业热点，目的是要解决每个关键点的卡脖子问题。

半导体行业是个重研发的产业，每年整个半导体行业会投入研发600亿美元左右，前十大半导体研发投入的总和就超过300亿美元，其中英特尔每年将会投入130亿美元做研发，规模较小的公司的销售额和利润不支持高研发投入。张竞扬提到台积电是一个研发效率非常高的企业，每年研发投入占营收比为8%，工艺先进性却超过有50多年历史的英特尔。得益于历史机缘，台积电拥有产业很难复制的优势。同时，半导体行业也是重资本支出行业，每年投入约1000亿美元，其中台积电每年在资本支出投300亿美金。国内资本投入与该数字相比，仍存在较大差距。

当下中国国内产能扩产势头非常迅猛，新建产能大约有50%是在中国大陆，如算上中国台湾扩产，那么全球的扩产计划几乎都是中国厂商在做。从市场应用领域来看，手机和PC是最大市场，但成长率已经变慢，成长最快的领域则为汽车和物联网。对于汽车和物联网来说，汽车产业对芯片要求高，从研发到验证周期需5到10年，而物联网市场更加碎片化，用手机和PC的传统思路很难在这两个领域起作用。

放眼未来，物联网将带来巨大的商业机会，物联网设备数量在未来十年预计有20倍的增长，物联网到2030年市场规模达到7万亿美元，“近水楼台先得月”，物联网是中国结构性的机会，背后得益于城市密度、基础设施、经济发展、5G网络、工程师红利等。中国拥有全球最大的制造业集群、消费市场的智能化升级。张竞扬表示，因为这些硬性条件，只有在中国验证过的产品，才能慢慢走向世界。

目前，物联网芯片的碎片化趋势，正在挑战传统芯片的盈利模式。传统“定制设计+先进节点”的高研发费用，已经无法支撑现在“碎片化+低毛利”单款产品低利润的方式。如何在物联网碎片市场和高竞争压力的市场中得以生存，是一个值得思考的问题。当下需要大幅提升芯片的研发效率，以实现“多、快、好、省”。

放眼中国半导体产业，芯片是科技升级的关键。张竞扬表示，中国目前有约8亿的就业人口，农业、工业、服务业就业人口占比大约为38%、27.8%、34.1%。工农业人口加起来接近5亿多，目前是简单加工比例较高。我们必须抓住科技升级的机会，这伴随着五亿人口进行技能转化。芯片是智能制造产业链上的钉子，使得制造业产业链被牢牢钉住在中国。

目前中国芯片行业具有很大的机会和挑战，一方面中国芯片进口额巨大，从2018年~2020年每年中国芯片进口超3000亿美金，中国核心芯片无法自主提供，国产化率极低。另一方面，中国芯片设计公司数量多，根据中半协的数据，2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家，远超全球其他地区的总和，但大部分都是中小型企业。

这些小芯片公司的规模与晶圆代工、封装测试、EDA/IP厂商动辄数10亿人民币起步的营业收入规模相比，往往小了1-2个数量级。同时，一颗芯片的产品化过程涉及的流程、环境十分繁杂，对于中小芯片公司来说，因为经验问题、体量差距，产品设计、供应链、人才储备等成为横亘于众多芯片创业公司面前的“金刚川”。

摩尔精英立志成为“金刚川”上的那座桥梁，以芯片“设计云、供应链云、人才云”三大业务板块为抓手，致力于帮助国内众多芯片创业公司解决研发和产品化中的痛点，用解决方案整合供应商的产品和服务，帮助芯片公司跨过“金刚川”，打通芯片设计和流片封测的关键环节，赋能“IP共享，经验共享，Chiplet共享”，提高效率、缩短周期、降低风险，实现“让中国没有难做的芯片”的使命。