近日,高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)正式宣布,已顺利完成数亿元的B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等机构参与跟投。
据悉,本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。
芯擎科技成立于2018年,是一家汽车电子芯片研发商,专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为使命,致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。
公司的核心产品“龍鷹一号”对标国际先进产品,采用7纳米工艺制程,内置8个CPU,14核GPU,8 TOPS int8可编程卷积神经网络引擎,其规格满足AEC-Q100 Grade 3级别。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示,“国调二期基金的领投,彰显了国家级基金对行业的深度理解、对头部芯片企业的大力支持和投资引领作用。芯擎科技致力于在国产高端汽车芯片领域增强对标国际一流水平的能力、填补国内空白,给整车厂提供最优性价比的解决方案。本轮融资对于保持我们的竞争优势,进一步提升国产芯片的市占率至关重要。我们将更加坚定地与产业链伙伴紧密合作,加快智能座舱和智能驾驶领域的创新,提升供应链安全保障,助力汽车智能化转型升级和高质量发展。”