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投融界 > VC事件 > 广东公司VC事件 > 深圳公司VC事件 > 正轩合作合作芯能半导体

正轩合作合作芯能半导体

深圳市
  • 公司简称:芯能半导体
  • 公司全称:深圳芯能半导体技术有限公司
  • 轮次:天使轮
  • 金额:金额未透露
  • 时间:2013-10-29
  • 行业:材料制造
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2013年10月29日,芯能半导体完成天使轮合作,合作方为正轩合作,合作金额未透露。

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2018-07-27

B轮

金额未透露

不详

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2017-08-30

A轮

金额未透露

不详

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2013-10-29

天使轮

金额未透露

正轩合作

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2020-06-01

B轮

1.8亿元

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战略

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2020-05-07

C+轮

6000万美元

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D+轮

1.19亿美元

中网投

浦东科创

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上海科创投集团

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2020-04-15

B轮

数亿元

Alphatecture

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华登国际

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C轮

2000万美元

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