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公司简介

公司成立于2012年2月13日,注册资本金108万元,公司主要从事精密CNC振动盘的开发与制造,以及精密整组供料系统设计与制造的民营企业。

团队情况:

赖先生:台湾远东大学机械加工专业毕业,从事机械加工20年;

吴先生:南京工业大学设计专业,从事机械设计20年;

徐先生:从事振动盘调试工作13年;

林先生:从事振动盘相关业务销售15年。

项目概况

项目介绍:

母公司有多年的生产制造产品的经验,结合子公司的技术上的创新,做到本项目与母公司的项目互补互利,子公司刚注册不久负责本项目运行,子公司是专业生产研发振动盘,有一个通过国外技术上做了创新,供料系统更加稳定是现有开发市场上高端的圆振体,直振体及控制器,已经申请专利及相关技术保护,产品主要用于贴片电子元件、精密珠子、精密垫片。

项目进展:

目前公司建设在昆山**公司内部,厂房占用100平左右,前期已投入研发及其他资金300万元左右,2016年本项目开始运作现团队有8个人分别负责设计、组装、研发,目前已有专利11项,9实用专利,2项发明专利。

项目实施规划:

2017年通过母公司收到订单200万左右,预计2018年月生产量50套,产值150万元,年销售额1800万元,购置设备五轴CNC加工中心两台,现有客户推广再开发新客户。

运营模式:

公司的经营模式主要分为加工件自已经加工、电子件外购、销售现在客户开发。

项目亮点

1、产品优势:产品自圆振动器,直线振动器及控制器均已经研发完成国内行业高端。

2、品牌优势:公司已经在中国高端行业销售,已经建立口碑。

3、产业链优势:现经营公司一直是电子行业专业机械加工供应商,拥有电阻电容电感70%左右供应商内。

4、规模优势:公司由于一直是微小贴片电阻电容行业供应商,相关人才对振动盘行业技术精湛。

5、国家政策优势:已经申请高新技术企业。

融资需求

融资主体:子公司

融资金额:390万元

融资方式:股权融资

资金方占股比例:39%(原始股

融资期限:1年

融资用途:250万元用于设备采购,140万元用于生产相关以及其他流动资金。

    联系人:林先生 与TA交换名片

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