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市场背景

随着全球柔性覆铜板产品应用的深入研究,FPC市场需求量快速增长,预计未来几年全球FPC需求量将以12-15%的速度快速增长,预计2016FPC全球需求量将达到300亿美元。中国约占全球58.4%的生产产量,约1200亿人民币。其中FCCL产值约占300亿人民币。

据研调机构数据显示,至2020年,全球印制电路板市场规模超过680亿美元,全球印刷电路板(PCB)市场预计将稳健增长,半导体产业被移动设备、汽车和其他工业设备的销售增长所驱动。此外,物联网和穿戴设备(如智能手表和智能眼镜)等新兴技术的日益普及,也将进一步促进对FPC的需求。

中国国内目前是世界上最大的FPC生产基地,约占全球57.3%的产量。2016年中国国内FCCL需求量超过300亿人民币以上,90%以上高端市场主要被日本、台湾、及韩国FCCL材料厂家所垄断。

目前中国国内一共有6000多家FPC客户,其中有一定规模的中大型企业大约是2000余家。而FCCL材料厂家全球大约只有三十余家。引入核心技术,实现高阶产品的国产化,降低企业生产成本,存在硬性的市场需求。

公司简介

公司名称:某科技有限公司,成立于201698日,注册资本金8000万元。

公司地址:湖南省永州市。

经营范围:涉及柔性线路板材料(FCCL)生产、加工、销售;柔性线路板(FPC)及SMT组装贴片加工、生产、销售;电子产品国内外贸易;货物及技术进出口;涂布设备的研发生产业务。

核心团队:公司总经理具备15年以上FCCL基础材料工作经验,现有合作多年配合默契的业务销售团队和售后技术服务团队,能为客户优化产品设计方案,进一步节约成本。

合作资源:公司的客户都是下游的上市公司,具备自有专利,目前同类竞争企业全球不超过80家,主要在台湾韩国日本美国。国内做这个行业都是国有企业,国有企业有弊端有局限性,因此本公司将上下游资源整合起来,与两大高校有合作,清华深圳研究院、惠州学院,并聘请美国某企业博士团队合作研发产品。

项目概况

项目名称:FCCL基础材料——石墨烯电磁屏蔽膜与PI复合一体特种材料

项目经营阶段:初创期

项目内容:本公司专业制造柔性覆铜板电子材料(FCCL)。

柔性覆铜板的加工基板材料一般由铜箔、柔性绝缘基膜(PI)、胶粘剂三个不同材料所复合而成,其中柔性覆铜板称为三层型柔性覆铜板。无胶粘剂的柔性覆铜板称为二层型柔性覆铜板。FCCL具有轻、薄、可饶曲的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、耐热性能优良的特点。

其较低的介电常数,使得电信号得到快速传输;良好的热性能,可使组件易于降温;较高的玻璃化温度可使得组件在更高温度下良好运行。采用FCCL涂布生产技术生产印制电路板,利于实现在FPC上面进行电子元器件的连续表面安装。

项目现状:项目前期已投入三千万,具备一条FCCL全自动涂布设备生产线(20%产能),属当地政府扶持项目,拥有稳定合作供应企业(中小型优质客户纯盈利15%,中大型客户纯盈利25%以上),目前月销售额百万,融资为进一步扩大规模,将产值扩大到3-5倍。

项目规划:本次融资后将实现月产能300万,并集合政府补贴资金扩大规模,完成各项国际体系认证,为扩大FPC客户打好基础准备。

竞争优势

1、自主研发专利,产品品质稳定,已通过国内三年代工产品检验,与清华大学深圳研究院合作,进一步开发石墨电磁屏蔽膜应用产品。

2、我司与惠州学院化工所教授实行校企合作,进一步研发柔性线路板涂布UV油墨;与传统白色覆盖膜、黑色覆盖膜相比,成本将降低15%以上;

3、引进美国某公司高端核心研发成员及惠州学院化工所研究员,共同研发液态感光PI,从而大幅度提高客户FPC生产效率,降低客户生产成本,压缩20%以上生产制程时间

4、目前公司覆盖膜利率已达到98.5以上,双面基材良率可达95%以上,各项性能指标与台系材料厂家接近。

5、本产品市场销售渠道稳定,制造成本不到日本一半,采购周期短,人力消耗小,产值大,国内的供应商合作稳定,加上湖南政府支持(给予200亩土地)。

项目亮点

本公司产品属于消费型电子基础材料,具有高频率、稳定的采购量,制造过程无污染,自动化程度高,产值高,盈利大。

目前该类技术主要掌握在日本、美国、韩国和台湾手中,国内发展前景广阔。加上本公司引进核心人才,已实现涂布设备国产化,与台系以及日韩美材料竞争对手相比,更具备市场竞争力。

本公司作为湖南省首家具有自主知识产权的柔性线路板材料工厂,政府大力支持,成本客源具备优势。

适用广泛

柔性印制电路板(FPC)作为一种特殊的电子互连基础材料,具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外,还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。

电子信息产品历来以薄、轻、短、小作为竞争优势,将FPC从军品转向民用,覆盖面更广泛(如手机、LED灯、数码相机、摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等),并且物联网、车联网、智能家居、智能穿戴类电子设备传感设备等领域也需要它。

融资计划

融资额度:1200万元

融资期限:3

融资方式:股权融资

出让股份比例:10%

融资用途:用于购买辅助设备、解决工厂局部生产瓶颈及部分中大型FPC客户周转资金等。

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