公司成立于2012年2月13日，注册资源金108万元，公司主要从事精密CNC振动盘的开发与制造，以及精密整组供料系统设计与制造的民营企业。

团队情况：

赖先生：台湾远东大学机械加工专业毕业，从事机械加工20年；

吴先生：南京工业大学设计专业，从事机械设计20年；

徐先生：从事振动盘调试工作13年；

林先生：从事振动盘相关业务销售15年。

项目介绍：

母公司有多年的生产制造产品的经验，结合子公司的技术上的创新，做到本项目与母公司的项目互补互利，子公司刚注册不久负责本项目运行，子公司是专业生产研发振动盘，有一个通过国外技术上做了创新，供料系统更加稳定是现有开发市场上高端的圆振体，直振体及控制器，已经申请专利及相关技术保护，产品主要用于贴片电子元件、精密珠子、精密垫片。

项目进展：

目前公司建设在昆山**公司内部，厂房占用100平左右，前期已投入研发及其他资金300万元左右，2016年本项目开始运作，现团队有8个人分别负责设计、组装、研发，目前已有专利11项，9实用专利，2项发明专利。

项目实施规划：

2017年通过母公司收到订单200万左右，预计2018年月生产量50套，产值150万元，年销售额1800万元，购置设备五轴CNC加工中心两台，现有客户推广再开发新客户。

运营模式：

公司的经营模式主要分为加工件自已经加工、电子件外购、销售现在客户开发。

1、产品优势：产品自圆振动器，直线振动器及控制器均已经研发完成国内行业高端。

2、品牌优势：公司已经在中国高端行业销售，已经建立口碑。

3、产业链优势：现经营公司一直是电子行业专业机械加工供应商，拥有电阻电容电感70%左右供应商内。

4、规模优势：公司由于一直是微小贴片电阻电容行业供应商，相关人才对振动盘行业技术精湛。

5、国家政策优势：已经申请高新技术企业。

合作主体：子公司

合作金额：390万元

合作方式：股权合作

资金方占股比例：39%（原始股）

合作期限：1年

合作用途：250万元用于设备采购，140万元用于生产相关以及其他流动资金。