特斯联完成20亿元C1轮合作，光大控股领投

北京

8月12日，特斯联宣布完成C1轮合作。本轮合作金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达合作等跟投。本轮合作后，特斯联将继续升级产品、加速产品的市场落地。

在获得本轮合作之前，2017年7月，特斯联A轮合作获5亿元。2018年10月，特斯联完成B1轮12亿元合作。两次均刷新智能物联网领域单轮合作记录。

特斯联创办于2015年，是国内发展最快的AI+IoT玩家之一。

经济学士，玄甲金融首席分析师，玄甲资管研究院特约顾问，曾供职于国内外多家知名金融集团。研究领域为宏观经济、政治经济、金融工程，对宏观政策有着较为深入透彻的理解，多次就房地产、利率市场化、汇率风险等问题作出过深刻的研判分析。

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融资历史

2019-08-12	C1轮	20亿元	光大控股京东科大讯飞万达合作	更多>
2018-10-25	其他轮	12亿人民币	光大控股京东科大讯飞万达合作 IDG 光大集团商汤科技中国光大合作中信产业基金	更多>
2017-07-04	A+轮	5亿人民币	光际资源(IDG-光大) IDG资源中信产业基金	更多>
2016-05-09	A轮	数千万美元	IDG资源光大集团	更多>

同行业融资事件

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滴普科技 2020-05-29	A+轮 5000万美元	高瓴资源 BAI贝塔斯曼亚洲合作基金三峡鑫泰招商局创投晨兴资源 IDG资源初心资源光源资源	更多>
D-ID 2020-05-27	A轮 1350万美元	AXA Venture Partners Hyundai Motors Pitango Venture Capital Maverick Ventures Mindset Ventures Omron Ventures AI Alliance	更多>