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端侧AI升温,烨知心一年三轮融近10亿
09/15
资本正加速向具备软硬件协同能力的早期算力团队集中。

近日,端侧AI算力基础设施公司烨知心(Yeats.AI)宣布完成Pre-A轮融资,由深创投、和利资本、TCL创投、中科创星联合领投,艾为电子、国开科创、朝晖资本等机构跟投,老股东连续多轮超额追投。

这是烨知心成立一年以来完成的第三轮融资,累计融资近10亿元。公司历史投资方还包括蚂蚁集团、同歌创投、广和通、九合创投等产业方及VC机构,投资阵容覆盖从供应链到下游客户应用的关键环节。

端侧AI升温,烨知心一年三轮融近10亿

烨知心定位为端侧AI算力基础设施公司,创始团队曾任职于苹果AI加速平台Apple Neural Engine团队,主导过NPU底层架构、编译器工具链及上层模型部署的全生命周期开发。公司聚焦下一代AI Native硬件的极致能效推理场景,为Agentic AI和Physical AI提供跨终端平台的统一软硬件解决方案,实现架构、硬件与软件协同开发。

据悉,本轮资金将持续用于面向Agentic &; Physical AI的NPU软硬件研发、流片交付及模型压缩等算法研究。目前公司正在推进首款面向7B多模态大模型端侧部署的高能效推理芯片流片,并已启动下一代大算力芯片研发。Pre-A+轮融资亦已同步展开。

从行业层面看,端侧AI与物理AI正成为2026年一级市场最活跃的赛道之一。据CB Insights数据,2026年至今全球物理AI领域公开融资已达约73.8亿美元,超过2025年全年的37.7亿美元,是2024年的三倍多。仅9月上旬,端侧AI芯片公司光羽芯辰宣布完成A轮融资、半年内累计融资近20亿元。资本正加速向具备软硬件协同能力的早期算力团队集中。

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