53503 元视芯完成超3亿元A+轮融资,领跑高动态车载CIS芯片赛道
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元视芯完成超3亿元A+轮融资,领跑高动态车载CIS芯片赛道
投融界 ·

若水

02/06
成立四年以来,元视芯实现高速成长,已成为业内营收突破亿元用时最短的图像传感器设计企业之一。

近日,深圳市元视芯智能科技股份有限公司宣布于2025年底完成A+轮融资,融资规模超过3亿元,并已于近日完成工商变更登记。本轮融资由策源资本、无锡产投和一汽红旗私募基金联合领投,创新工场、知守投资、中信建投资本等多家知名机构共同参与,老股东GRC富华资本也继续追加投资。

元视芯成立于2021年11月,专注于高端视频CMOS图像传感器设计,核心技术覆盖端侧AI、LOFIC融合感知、计算光学与高速高精度ADC等领域。公司面向汽车与机器人、消费电子、AR/VR等场景,提供高性能视频CIS芯片解决方案。目前,元视芯已在深圳、上海、成都、西安、美国硅谷、日本横滨等多地设立研发中心,并成为全球唯一实现2D LOFIC技术车规级CIS量产应用的供应商。

元视芯完成超3亿元A+轮融资,领跑高动态车载CIS芯片赛道

成立四年以来,元视芯实现高速成长,已成为业内营收突破亿元用时最短的图像传感器设计企业之一。公司营收从2023年的数百万元跃升至2025年近2亿元,累计出货量突破7500万颗,具备规模化交付实力。

在业务方面,公司以“消费+车载”双轮驱动发展。消费电子领域已为三星、小米、OPPO、荣耀、华为、摩托罗拉等客户交付近百个项目;车载领域,其1.3M与3M CIS芯片已通过超20家主机厂及Tier1供应商测试,并与一汽红旗等车企达成深度合作,产品覆盖ADAS、舱内监控、电子后视镜等场景,实现规模化前装。

面向未来智能驾驶的高阶需求,元视芯正重点打造8M高性能车载CIS芯片。该芯片具备优异的夜视性能、高动态范围和抗干扰能力,专为高端ADAS系统设计,预计2026年启动市场推广,有望进一步巩固公司在车载影像感知领域的技术领先地位。

元视芯 图像传感器 融资
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