韬润半导体近日宣布完成数亿元人民币的D++轮融资。本轮由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等机构共同参与，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等继续超额追加投资。融资将主要用于高端模拟底层技术的持续升级，以及下一代光通信DSP芯片等关键产品的研发。

公司成立于2015年，由知名天使投资人夏佐全孵化，创始人管逸拥有近20年芯片设计经验，曾于博通主导4G基站主控芯片等大型项目。自成立以来，韬润半导体始终专注于高性能数模混合芯片的研发，已在高性能ADC/DAC、SerDes、PLL等核心模拟技术领域积累深厚。

目前，韬润半导体产品矩阵已实现对高速互联关键领域的全面覆盖，包括400G/800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多款高端芯片逐步进入量产阶段，有效推动了通信、数据中心等领域的国产化进程。

经过近十年发展，公司已与国内多家通信、数据中心及新能源汽车企业建立深度合作，持续为高端芯片自主创新与产业化注入动力。