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序轮科技获超亿元战略融资,半导体材料国产化进程再提速
投融界 ·

若水

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序轮科技核心团队均具备国内外顶尖科研背景,在材料科学与化学工程领域积累深厚。

近日,国内半导体材料创新企业北京序轮科技有限公司(简称“序轮科技”)宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资。其中A4轮由半导体设备龙头北方华创旗下产投基金诺华资本战略投资,A3轮则由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。

本轮融资将主要用于UV Tape/DAF产品线的二期扩产建设,持续加强半导体封装材料的研发投入,并全面升级客户交付与服务响应体系,进一步推动公司“以高分子材料重构中国制造的产业信任”使命的落地。

北方华创作为国内半导体设备领军企业,其战略投资将为序轮科技提供工艺协同与制程验证的关键支持。北京电控作为京东方、燕东微电子等企业的控股方,将向序轮科技开放产业生态资源,加速其产品在晶圆研磨、切割、贴装、堆叠及先进封装等核心制程的验证与导入,实现产业链深度融合。

序轮科技核心团队均具备国内外顶尖科研背景,在材料科学与化学工程领域积累深厚。公司从丙烯酸、环氧、有机硅等基础树脂的源头研发出发,结合对材料结构与性能的深入理解,与国内半导体头部企业紧密协作,专注于高端半导体胶膜、胶带等核心工艺材料的开发。

序轮科技获超亿元战略融资,半导体材料国产化进程再提速

目前,公司已构建覆盖研发、中试与量产的完整体系:在北京设立国际水准的研发中心,在河北建有千级洁净涂布中试基地,在江苏布局半导体级精密涂布产线,并在上海、苏州、深圳、成都等产业重镇设立仓储与本地技术支持网点,形成辐射全国半导体集群的敏捷服务网络。

公司产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、基板绝缘及2.5D/3D封装等关键工艺环节,广泛应用于射频芯片、算力芯片、存储芯片及HBM等高端领域。目前,序轮科技已为京东方、华虹、长鑫存储、比亚迪、中电科、通富微电等数十家行业领军企业提供量产支持,成为推动半导体材料国产化的重要力量。

半导体 序轮科技 融资
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