近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称“至讯创新）宣布完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投， 择遇投资和毅达资本持续加码。

至讯创新是一家半导体芯片设计研发商，专注于存储产品的半导体芯片设计研发，拥有自主品牌UNIM存储器系列产品，应用于消费电子、IOT、监控、网络设备等领域。

公司核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军，成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储芯片10年以上研发经验人员。

自2021年成立以来，公司发展势头强劲，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。

本轮领投方，成都科创投相关负责人表示：“至讯创新在存储芯片领域展现出了强大的技术实力和创新能力，公司团队具备丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力。我们看好公司在存储芯片及AI存储赛道的发展潜力，此次投资不仅是对至讯创新技术与市场实力的认可，更希望通过围绕成都供应链的保障支持，助力至讯创新实现跨越式发展，同时推动成都集成电路产业生态完善，为成都乃至全国的集成电路及AI产业发展做出更大贡献。”