近日，深圳市欧冶半导体有限公司（简称：欧冶半导体）宣布已完成亿元B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。

这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资，将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。

欧冶半导体成立于2021年，是一家智能汽车芯片研发商，主要从事汽车芯片的研发、设计、生产和销售，致力于为行业用户提供相关的芯片产品及服务。

公司是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商。欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气构架，提供系统级、系列化芯片及解决方案，旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能车灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。公司还曾获评福布斯2023中国独角兽企业。

舜宇产业基金负责人认为：“此次战略入股欧冶半导体，是公司深化布局汽车智能化产业链的关键一步。我们高度认同欧冶在汽车智能化芯片领域的领先实力和前瞻布局，期待一起为全球汽车产业智能化升级提供更强大、更可靠的技术底座。”