近日，国内半导体行业迎来一则重磅消息：景略半导体成功完成数亿元人民币战略融资，投资方为国投招商。此次融资的顺利达成，不仅为景略半导体注入了强劲的发展动力，更为国产车载芯片在智能化浪潮中实现弯道超车带来了新的希望。

景略半导体作为国内车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案的稀缺供应商，一直以来都以推动网络通信芯片发展为使命，坚定不移地走底层创新与自主可控的技术路线。其在模拟、数字、DSP和SoC领域积累了深厚的技术底蕴，基于对用户系统需求的精准把握，精心构建了极具竞争力的OSI网络L1\L2\L3芯片产品矩阵。在网通、工业等网络通信市场，景略半导体的PHY与Switch产品已实现大规模量产；在车载市场，其率先推出的千兆PHY更是打破了国外芯片长期垄断的局面。

随着汽车智能化、网联化的加速发展，具备高速传输能力的车载芯片成为构建智能汽车“神经系统”的核心组件。车载以太网技术凭借高带宽、低延迟、低电磁干扰等显著优势，正逐步取代传统总线协议，成为域控制器、传感器融合等关键环节的基础设施。在此背景下，景略半导体提前布局车载以太网赛道，积极投身技术研发与产品创新，其技术能力已与国际一流公司并驾齐驱。公司自主研发的国内首款千兆以太网物理层（PHY）芯片已成功通过AEC - Q100车规级认证，这一里程碑式的突破，标志着国产芯片在车载高速通信领域迈出了坚实的一步。目前，该芯片已在国内多家主流车企的数十款车型中实现前装量产，累计出货量突破数百万颗，广泛应用于智能座舱、自动驾驶辅助系统等核心场景，为提升国产车型在车载网络传输效率与稳定性方面发挥了重要作用。

国投招商此次战略投资景略半导体，旨在通过资本与产业资源的深度协同，助力景略半导体在汽车电子架构升级的市场机遇中抢占先机。本轮融资资金将主要聚焦于三个关键方向：其一，加速现有车载芯片产品的迭代升级，全力推动2.5G/5Gbps等更高速率产品的研发定型，以满足不断提升的汽车智能化对数据传输速度的严苛要求；其二，扩建车规级芯片量产体系，强化晶圆测试、封装测试等关键环节的自主可控能力，确保产品质量与供应稳定性；其三，积极布局下一代高速网络架构研发，深入探索TSN时间敏感网络、车载光通信等前沿技术，为未来汽车网络通信的发展奠定坚实基础。

对于景略半导体而言，此次数亿元战略融资的落定，是对其过往技术研发与市场拓展成果的高度认可，更是其迈向新征程的重要起点。在资本的助力下，景略半导体有望在车载互联和交换芯片的研发创新与量产方面取得更大突破，为国产替代战略在汽车智能化核心环节的成功实施贡献更多力量，推动我国汽车半导体产业朝着更高水平、更具竞争力的方向发展。