近日，深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）完成C轮融资，由北京小米智造股*投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。

芯源新材料成立于2022年，是一家半导体封装材料研发商，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，提供高散热、高可靠的解决方案，产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等。应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。

公司CEO胡博博士毕业于哈尔滨工业大学，研究材料领域超15年，曾做过大量烧结银、导电胶等材料的研究。芯源新材料材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。

凭借着多年对产品的打磨，芯源新材料成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头。