近日，半导体光学量测设备研发商匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资，本轮融资由石溪资本（B轮领投方）、启明创投（B+轮领投方）联合合肥产投国正、临港数科基金、元禾璞华、混沌投资等共同完成，老股东冯源资本也多次追加投资。

本轮融资将主要用于新产品研发和规模化产能布局，进一步推动半导体量检测设备的自主创新与国产化替代。

匠岭科技总部位于上海临港，在上海张江设有研发中心，在江苏常熟设有制造基地，致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备。

公司基于扎实的量检测系统研发能力，深度布局半导体前道、先进封装、化合物半导体和新型显示等战略新兴领域，产品矩阵已涵盖TFT系列薄膜量测、OM系列关键尺寸量测、HIMA系列微凸块3D量测、VISUS系列表面缺陷检测、ANDES系列高解析度缺陷检测、ROCKY系列精密量测设备等，并相继完成了十余种量检测机型的产业化导入和批量化验证。

目前，匠岭科技已累计拥有数十项支撑主营业务的核心发明专利，并持续加大研发投入，2024年临港研发总部与国家集成电路创新中心紧密合作，共同成立“半导体高端量检测设备联合工程中心”，加强产学研的紧密合作，加速解决一直困扰本土稀缺工艺的量检测痛点，加速多款符合产业急需的首台套产品研发落地。