近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称为瞻芯电子）宣布完成了C轮融资首批近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂扩产及公司运营等开支。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。

自2017年成立至今，瞻芯电子持续迭代开发出极具市场竞争力的碳化硅（SiC）功率器件和驱动芯片产品，全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。在过去的2024年里，瞻芯电子依靠优质可靠的产品组合和专业精湛的技术支持，持续扩大公司的市场份额，销售业绩大幅增长100%以上，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

国开制造业转型升级基金表示：从产业链视角出发，我国碳化硅产业链下游应用端的新能源汽车、光伏行业优势明显，产业链上游材料端的衬底外延等性能指标迅速提升，位于产业链中游的碳化硅器件制造行业有巨大的增长潜力。围绕下游客户对于功率半导体性能与可靠性的核心诉求，具备SiC MOSFET产品稳定量产能力与应用历史、拥有自主设计与工艺迭代能力的企业值得关注。