51718 梦之墨科技完成新一轮融资,推进液态金属电子增材制造技术发展
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梦之墨科技完成新一轮融资,推进液态金属电子增材制造技术发展
投融界 ·

若水

01/22
自2014年成立以来,梦之墨已累计完成了7轮融资,吸引了一众知名投资机构的支持,如国科创投、中科创星、中关村科学城等。

近日,专注于液态金属电子增材制造领域的硬科技企业——北京梦之墨科技有限公司(简称:梦之墨),宣布完成了新一轮数千万级别的融资。此次融资由北京中科先行创业投资管理有限公司旗下基金和川翔投资管理(北京)有限公司管理的北京怀柔创新创业基金共同领投。

自2014年成立以来,梦之墨已累计完成了7轮融资,吸引了一众知名投资机构的支持,如国科创投、中科创星、中关村科学城等。公司依托于中国科学院理化技术研究所和清华大学的强大科研背景,以及自身拥有的自主知识产权,成功构建了“材料-制造-应用”三位一体的柔性电路绿色生产模式,以创新的技术打破了传统电子制造的限制。

梦之墨科技完成新一轮融资,推进液态金属电子增材制造技术发展

作为该领域的先锋,梦之墨提供的产品和服务涵盖了桌面级电子电路快速制作系统和工业级柔性电子印刷服务平台。其液态金属柔性电路解决方案能够广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、物联网、医疗健康和创新教育等多个行业。

公司的创始人兼首席执行官刘静教授,不仅是清华大学的教授,还是中国科学院理化技术研究所的双聘研究员,他在室温液态金属与生物传热学领域有着深入的研究,并积累了丰富的行业经验。

到目前为止,梦之墨已经建立了完整的电子增材制造产业生态链,申请了超过620项国内外专利,成为全球率先实现柔性电路增材制造产业化的公司之一。随着新资金的注入,梦之墨将进一步推动其在液态金属电子增材制造领域的技术和市场拓展。

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