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讯创新完成亿元级A轮融资,深化AI存储芯片领域发展
投融界 ·

若水

01/17
目前,至讯创新已经实现了512Mb到4Gb SLC NAND闪存产品的批量生产,满足了从消费电子产品到汽车电子等多个领域对数据存储的需求。

至讯创新科技(无锡)有限公司近日宣布,已成功获得总额达到亿元级别的A轮融资。此次融资吸引了上海玖见、Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)及择遇投资等机构的参与,这不仅为公司注入了新的资本活力,还带来了宝贵的行业资源与战略合作机会,以支持公司在人工智能存储芯片领域的技术进步和市场扩展。

成立于2021年的至讯创新,由国家重点人才计划引进的专家以及归国博士带领,团队成员来自国际知名半导体企业,并拥有超过十年的国内存储芯片研发经验。公司的UNIM品牌存储器产品系列广泛应用于消费电子、物联网(IoT)、监控系统和网络设备等多个领域。

讯创新完成亿元级A轮融资,深化AI存储芯片领域发展

在过去的融资历史中,至讯创新已经在2022年完成了两次重大融资活动。首次是2月份进行的超亿元天使轮融资,由赛尔投资领投;随后在8月又进行了Pre-A轮融资,同样超过了亿元规模,华山资本在此轮担任领投角色。

目前,至讯创新已经实现了512Mb到4Gb SLC NAND闪存产品的批量生产,满足了从消费电子产品到汽车电子等多个领域对数据存储的需求。采用先进的二维闪存工艺制程,该公司提供了一种既经济实惠又能确保可靠性的存储解决方案。

随着新资金的到位,至讯创新将增加研发投入,计划推出自主研发的MLC NAND闪存和eMMC存储系列产品,以应对边缘计算中日益增长的应用程序和数据存储需求。同时,公司也在探索AI数据存储和加速计算方面的技术创新,旨在开发出具有革新意义的产品,促进全球人工智能行业的进步和发展。

至讯创新 芯片 融资
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