近日，灵明光子宣布完成C2轮融资，由浙江金控旗下的金投鼎新投资。本轮融资资金将用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产。

灵明光子成立于2018年，由数位斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠 dToF芯片设计和工艺能力的公司，在高 PDE 高性能SPAD（单光子探测器）器件设计及工艺能力上一直处于国际领先地位。

目前公司已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，加速产品在智能汽车、高端手机、机器人等领域的应用落地，并在今年上半年进入多家中国产业龙头公司供应链，量产出货高端芯片项目。

其中，2021年公司就已成功完成3D堆叠SPAD面阵芯片的流片，2023年研发出全球范围最高像素的SPAD面阵芯片，实现固态化的3D摄像头成像；公司基于905nm的SiPM在PDE参数上率先突破世界纪录达到25%，并于2023年通过AEC-Q102 Grade 1车规级认证，产品性能满足车规激光雷达对性能及可靠性的严苛标准，2023年底已实现稳定规模化的量产出货；多点及有限点产品年内连续进入各个龙头厂商供应链，产品持续迭代并实现批量出货。

据悉，灵明光子的数百万像素级面阵芯片将于未来面市，公司面阵成像芯片技术积累雄厚，技术路线图引领海内外产学研界。2023年8月灵明光子发布的ADS6311芯片引领彼时业内最前沿的大尺寸SPAD面阵产品规划与参数定义，芯片感光区域配备了768x576个SPAD，每3x3个SPAD组成一个超像素，从而实现了256x192的点云分辨率。ADS6311也是目前市场上超高分辨率的纯固态激光雷达SPAD面阵芯片之一，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域，已取得众多海内外顶尖技术厂商的定点。