50197 芯片人才缺口巨大,美国出招!
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芯片人才缺口巨大,美国出招!
美国需要采取雄心勃勃的“全方位”行动计划,以满足我们行业对美国劳动力的需求,并确保我们在半导体行业和其他具有战略重要性的行业的全球竞争力。
本文来自于微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),投融界经授权发布。

美国SIA发表报告表示,美国半导体行业的竞争力以及行业所支持的经济实力、国家安全和技术领先地位取决于高技能的技术劳动力。

为了确保美国未来的经济和技术领先地位,并确保实现《芯片和科学法案》的目标,美国必须优先采取政策,创造一支强大、可持续、有能力、具备必要技能的劳动力队伍,使美国能够 半导体行业和其他关键和新兴技术行业在未来几年竞争和领先。

美国芯片人才挑战

SIA 和牛津经济研究院的一份报告记录了半导体行业和美国整体经济面临的技能差距。根据该报告,美国在制造和芯片设计的各个级别的技术工人方面都面临着缺口——如拥有本科及以上学位的科学家和工程师(例如电气、化学、机械和工艺工程师、材料科学家、计算机科学家)、接受过专业培训但非四年制学位的技术人员(例如工业运营专家、工程技术人员、设备操作员)以及其他 。

如下图所示,到 2030 年,美国整体经济预计将新增 385 万个需要精通技术领域的就业岗位,而由于熟练技术人员、受过高等教育的工程师和计算机科学家相对稀缺,估计有 140 万个就业岗位面临空缺的风险。

芯片人才缺口巨大,美国出招!

对于美国半导体行业来说,到 2030 年,芯片制造和设计领域的劳动力预计将增加近 115.000 个工作岗位,其中大约 67.000 个(即预计新增工作岗位的 58%(以及预计新技术工作岗位的 80%))面临着空缺的风险。

在空缺职位中,职位如下:

39% (26.400) 是技术人员(其中大多数需要接受一些高等教育培训,但不需要四年制学位)

35% (23.300) 是拥有四年制学位的计算机科学家或工程师

26% (17.400) 将是硕士或博士级别的工程师

芯片人才缺口巨大,美国出招!

工人短缺的情况遍及整个半导体供应链,从推动设计和材料研究的工程师,到操作和维护晶圆厂设备的技术人员。它影响到专门从事芯片功能和设计的无晶圆厂公司、专门专注于芯片制造的代工厂、同时从事这两项工作的集成设备制造商 (IDM) 以及制造芯片精密设备的供应链合作伙伴——他们制造以及该过程中所需的专用化学品、气体和材料。 应对这一挑战的解决方案必须解决每个角色所需的广泛技能和知识,并且应根据供应链的需求评估以下任何建议。

如果未能解决技术工人的这一缺口,就会对美国在制造和芯片设计方面在全球经济中的竞争能力、我们的创新和技术领先能力以及最终对我们的国家安全构成风险。国会和历届政府都优先考虑美国半导体行业以及其他具有战略重要性的关键和新兴技术行业(例如人工智能、先进制造、清洁技术等)的领先地位,但它们的成功取决于全面的应对措施,以确保美国劳动力在以下领域受到全球最好的教育和培训。

芯片法案下的举措

缩小技能差距是美国半导体行业的首要任务,公司正在通过与州和地方、大学社区、社区学院、非营利组织、劳工组织、退伍军人团体和其他组织的接触和合作来应对这一挑战,培养技术工人并为代表性不足的社区扩大机会,以建立半导体劳动力队伍。

此外,《CHIPS 法案》为应对这些挑战奠定了坚实的基础。

1

芯片法案要求寻求制造业激励措施的公司将劳动力发展作为其申请的一部分。 半导体行业的公司正在扩大与大学和社区学院的合作伙伴关系,以确保他们拥有必要的熟练劳动力,这些举措应该在全国范围内推广。

2

芯片法案为半导体特定研究和开发项目投入大量资金,包括国家半导体技术中心 (NSTC)、国家先进封装制造计划 (NAPMP)、美国制造研究所、CHIPS 研发计量计划和国防部微电子共享资源 ,所有这些都需要劳动力,这些重要计划将推动美国在半导体技术方面的创新,同时也有助于培养一支技术熟练的劳动力队伍,以提升美国在全球的领导地位。

3

芯片法案还包括 CHIPS 美国劳动力和教育基金,这是一项由国家科学基金会实施的 2 亿美元计划。

除了全额资助的 CHIPS 研发项目外,《CHIPS 和科学法案》还授权大幅增加美国各机构(NSF、NIST 和 DOE 科学办公室)的研发项目资金,这对劳动力发展至关重要。到目前为止,这些计划的拨款比授权水平低 30%。

为了满足对半导体人才不断增长的需求,社区学院和大学正在加大力度招募、教育和培训芯片行业的学生。 超过 50 所社区大学已经宣布了新的或扩展的项目,以帮助美国工人在半导体行业获得高薪工作。 许多大学工程系提供或计划开始提供半导体学位、证书课程或专业/课程。 这些项目及其师资和设施应该得到支持、扩大和推广给美国各地的学生。

CHIPS 和科学法案之外的其他现有计划也为应对这一挑战做出了重要贡献,包括教育部和劳工部的举措。然而,要解决半导体行业和整个美国经济面临的人才短缺问题,还需要做更多的工作。

SIA的政策建议

为了满足半导体行业和其他关键行业的劳动力需求,国会和政府必须共同努力,推进一项由各种补充政策组成的全面且雄心勃勃的劳动力发展议程。 鉴于挑战的严重性以及所需的教育和技能的范围,没有任何一项计划或一项公共政策能够解决我国面临的全部挑战。

SIA 建议采取整体公共政策方法,通过实施有效的劳动力发展解决方案来应对美国半导体劳动力的挑战。

一、建立工程师和科学家的供应

1. 投资创新劳动力:增加并维持联邦研发(R&D)项目的资金,以建设美国的创新劳动力。

2. 全球高技能人才:采取关键且有针对性的 STEM 移民改革,确保美国吸引并留住世界顶尖人才。

二. 改进和简化熟练技术人员的培训

1. 高质量的劳动力培训:扩大满足行业需求的劳动力培训计划,包括具有共同且透明的绩效指标的学徒以及职业和技术培训计划。

2. 技能的标准化和可移植性:简化教育机构和劳动力发展计划之间的过渡。

三. 跨领域的劳动力挑战:扩大渠道并解决负担能力问题

1. 扩大和推进 STEM 人才管道:优先考虑进入或已经在管道中的个人进行 STEM 教育,并扩大潜在工人的库,包括退伍军人、女性和代表性不足的少数族裔。

2. 负担能力:通过佩尔助学金、优惠贷款和其他经济激励措施消除进入半导体教育和劳动力培训计划的障碍。

这些措施的采用为培养美国半导体行业和整体经济发展所需的未来劳动力提供了机会。

建立工程师和科学家的供应

芯片制造和设计的进步和创新需要受过高等教育的工程师和科学家来突破可能的界限。 这些人才创造了下一代制造技术、芯片设计和功能、特种材料和工艺设备,这些是半导体行业和半导体技术支持的所有行业创新的命脉。尽管工程师和科学家的充足供应很重要,但 SIA/牛津经济研究院的报告表明,这种顶尖技术人才严重短缺。应对这一挑战需要数年或数十年的持续行动,因为建立这支受过教育的劳动力队伍的时间框架需要大量的本科生、研究生和研究生教育和实践培训。

1. 投资创新劳动力:增加和维持联邦研发项目的资金,以建设美国的创新劳动力。

美国国家科学基金会 (NSF)、能源部 (DOE) 科学办公室、国家标准与技术研究所 (NIST) 等联邦研究机构和国防部(包括国防高级研究计划局)的项目)对于推进美国的基础科学和创新至关重要,同时培养未来的技术领导者。为了确保美国在技术和创新方面保持全球领先地位,必须随着时间的推移为这些机构提供更多、持续的资金来建设创新劳动力。

a.研究与开发 (R&D) 计划

除了推进基础和应用研究外,联邦政府资助的研发项目还建立了加速美国创新的科学家和工程师的人才梯队。虽然《芯片法案》设立的半导体研发项目获得了拨款,但该法案“与科学”部分授权的许多其他重要研究项目尚未获得资金,从而削弱了我们国家维持领先所需的科学家和工程师发展的能力。

SIA 建议:尽管拨款环境充满挑战,国会应优先为 NSF、NIST 和 DOE-Science 的“与科学”研发项目提供接近《CHIPS 和科学法案》授权水平的资金。 联邦机构所有研发账户的持续且可预测的资金将有助于实现美国在全球范围内的技术领先地位。 这包括国防部研究与工程办公室和 DARPA 的 6.1、6.2 和 6.3 accounts,以及 NASA、NIH、EPA 以及农业部、交通运输部和 HHS 的研究accounts。

b. STEM 教育计划

除了投资研究以支持目前攻读 STEM 学位的工程师和科学家外,我们还必须投资于教育未来的 STEM 毕业生。 不幸的是,由于 2024 财年资金水平大幅削减,解决这一关键需求的现有计划资源不足,并且面临进一步的风险。

SIA 建议:增加对《CHIPS 与科学法案》授权的独立 STEM 教育和劳动力发展计划的资助:

本科 STEM 教育(5 年 7.5 亿美元 - NSF)

罗伯特·诺伊斯教师奖学金计划(5 年 4.36 亿美元 - NSF)

PreK-12 STEM 教育(5 年 3 亿美元 - NSF)

加强与教师和科学家的合作(5 年内投入 2 亿美元 -美国能源部)

扩大 STEM 机会的活动(5 年内 1.15 亿美元 - NSF)

农村 STEM 活动(5 年内 1 亿美元 - NSF)

奖学金和研究金(5 年内 1 亿美元 - NSF)

研究和传播以增加妇女和代表性不足的少数群体参与STEM 领域(5 年内 2500 万美元 - NSF)

部落学院和大学(5 年 1000 万美元 - NSF)

SIA 建议:增加对《CHIPS 与科学法案》授权的创新项目的资助,这些项目具有实质性 STEM 教育和劳动力发展要素:

EDA 区域技术和创新中心(5 年内 100 亿美元)

NSF 创新引擎(5 年内 32.5亿美元)

NIST 制造推广合作伙伴关系(5 年内23亿美元)

NIST 美国制造研究所(5 年 8.29 亿美元)

c. 协调机构间的努力

随着对受过高等教育的工人的需求变得越来越迫切,联邦政府必须对 STEM 劳动力的发展进行投资,以增加工程师和科学家的数量,并且协调这些计划以最大限度地提高结果和衡量有效性。

SIA 建议:在 EOP/WHO 内部建立一个机构间流程,以协调美国的 STEM 劳动力发展政策和计划,例如通过建立 STEM 劳动力协调和政策办公室。

2. 全球高技能人才:采取关键且有针对性的 STEM 移民改革,确保美国吸引并留住世界顶尖人才。

即使在教育和培训顶尖科学家和工程师方面进行了大量有效的投资,此类政策也需要数年时间才能取得成果,并且无法满足近期需求。 鉴于美国大学学习科学和工程的研究生中大约三分之二是外国人,保留这些科学人才对于保持美国的技术领先地位至关重要。 美国以其一流的教育体系吸引了这些学生,但我们的移民政策使这些学生毕业后很难留在美国,为我们的竞争力做出贡献。 相反,我们的移民制度迫使许多在美国接受教育的学生到竞争国家工作并为创新做出贡献。 随着我们国家采取措施实施《芯片法案》并建立拥有 STEM 学位的受过高等教育的美国学生的国内输送管道,我们需要在短期内改革我们过时的移民制度,以补充现有的美国劳动力队伍,引进关键的外国科学家和工程师,他们拥有推动美国创新所需的专业知识。

a. 针对新兴和关键技术的有针对性的高技能移民改革

在国会努力解决边境安全和其他移民措施以维护国家安全和经济竞争力的同时,它还必须对美国基于就业的绿卡制度进行早该进行的改革。这一行动将促进我们国家的经济增长和国家安全,并加强需要获得全球顶尖人才的关键和新兴技术行业。 据FWD.us估计,寻求绿卡的移民工人及其家人的积压人数超过120万人。

SIA建议:国会应推进有针对性的移民政策,减少基于就业的绿卡积压,并允许国内工业雇用外国工人,这将为需要高技能人才的行业做出贡献。

颁布立法,通过收回等机制消除STEM 绿卡积压,包括关键和新兴技术,并消除每个国家的绿卡限制。

向美国公民及移民服务局提供拨款,专门用于清理基于就业的绿卡积压。

SIA 建议:政府应优先考虑采取行动和制定规则,以提高在 STEM 以及关键和新兴技术领域使用基于就业的签证的公司的效率和灵活性。

加强和扩大提高效率的努力,例如H-1B 签证重新验证试点计划。 应分析该试点计划的成功,并考虑将其扩大到家属和其他人。

确保劳工部附表 A 职业清单更新了需要工人的关键和新兴行业的数据和信息,以提高劳工认证流程的效率。 此外,该部门应确保迅速发布任何现行工资决定,以确保行业有足够的时间进行准确的预测和计划。

b.吸引并留住从美国大学获得高级学位的国际学生

美国仍然是高等教育领域的全球领先者,来自世界各地的学生一直寻求来美国学习,特别是那些寻求高级学位的学生。 根据 FWD.us 的一份报告,国际学生占美国半导体相关工程或计算机科学领域大学所有高级学位毕业生的 60%。 此外,在今年毕业的半导体相关领域拥有高级学位的国际学生中,大约 80% 希望毕业后留在美国。 外国出生的工人对美国劳动力至关重要,尤其是在需要高级学位的领域。 2019年,美国大约37%的硕士和43%的博士级科学和工程人员出生在外国。 超过一半的博士学位由外国学生获得,包括计算机和信息科学(59%)、工程(60%)以及数学和统计学(54%)。

SIA 建议:国会应增加从美国大学毕业的高级学位学生将其学业过渡到美国相关行业工作的途径,例如为 STEM 硕士和博士提供“green card stapling”。

SIA 建议:政府应扩大 DHS STEM 指定学位项目清单中包含的现有 STEM 工作,这将使拥有半导体相关学位的 F-1 学生有资格将其可选实践培训 (OPT) 就业授权延长 24 个月。

改进和简化熟练技术人员的培训

半导体制造是一个复杂的、技术先进的制造过程,需要熟练的劳动力(例如工业操作专家、工程技术人员、设备操作员等)来操作和维护复杂的机械、处理特殊材料并进行其他操作。 这些工作通常需要高等教育培训,但不一定需要大学学位。 SIA 估计,到 2030 年,预计将有 67.000 个空缺职位,其中 39% 不需要大学学位,而其他研究得出的结论是,更高比例的半导体工人将需要一些专业培训,但不需要大学学位。 为了建立受过高等教育的工程师和科学家的输送管道,美国还需要采取政策来提高能够在半导体行业担任技术人员的工人的数量和技能。

1.高质量的劳动力培训:扩大满足行业需求的劳动力培训计划,包括具有共同且透明的绩效指标的学徒以及职业和技术培训计划。

a. 学徒制

注册学徒计划可能是该国正在使用的最有效的劳动力发展计划。注册学徒计划是一种“边赚边学”的劳动力发展模式,为在特定行业寻求职业的个人提供在职培训,使其成为对于半导体行业来说非常有价值的方法。尽管过去十年雇主和学徒的总体参与率稳步增长,资金也有所增加,但这些计划在美国的利用率仍然远远低于其给工业和工人带来的潜在利益。

SIA 建议:简化、扩大和加强半导体行业的注册学徒制。

简化雇主开始或继续其学徒计划的注册流程。 根据一项研究,三分之一的雇主表示,注册要求不明确是启动自己的计划的障碍。

鉴于满足该行业劳动力需求的紧迫性,劳工部应致力于与半导体行业的雇主开展一系列试点项目,批准学徒资助的推定,允许他们使用之前批准的模式,并进行继续资格的进展评估。

该部门还应审查各州可以选择参加的各州学徒计划之间的注册和报告要求互惠基准标准的可行性。

在简化雇主和未来学徒的流程时,政策制定者应为学徒中介机构提供更多支持,例如国家创新技术研究所 (NIIT) 和 SEMI 基金会,它们提供技术专业知识并可以促进学徒计划的参与。

增加对注册学徒计划的资助,到 2028 年和 2032 年将半导体行业和其他战略行业的雇主和参与者数量增加一倍。

为了实现这一目标,国会应将专门用于半导体及相关行业学徒制的资金加倍,例如通过纳米技术和半导体发展学徒制(“GAINS”)、劳工部注册的学徒计划或 SEMI 职业计划 和学徒网络(SCAN)。

为参加符合国家经济优先事项的特定行业学徒计划的参与者制定有针对性的营销和激励措施。

创建地区半导体学徒学校,以纽波特纽斯造船厂学徒学校为蓝本,提供共享设施、最新设备、师资和支持服务,并为所在地区的学生和求职者提供服务。

b. 劳动力创新和机会法案 (WIOA)

WIOA 是国家与劳动力发展相关的主要和核心组织立法。 它是每年数百万求职者获得培训资金、获得职业咨询和求职机会的重要来源。 它包括一个集中的治理和规划结构,旨在协调各州、地区和地方的劳动力、职业技术教育 (CTE)、学徒制和其他相关计划之间的教育和培训工作。 SIA强烈支持WIOA的重新授权。

SIA 建议:重新授权 WIOA、拨付额外资金并实施改革以提高有效性:

将获得的技能、计划成果和成功衡量标准与行业需求联系起来。

要求WIOA 至少一半的第一章资金用于培训。

要求资助项目的结果和质量更加透明,包括短期培训。

提高绩效工资资助机制的利用率,以确保高质量计划达到最高水平,并为雇主和工人提供可靠的价值。

未来五年,本次重新授权下的实际拨款每年增加5%,以确保充足的培训资源。

c.Perkins Career和Technical Education (CTE) 法案

The Carl D. Perkins Career and Technical Education Act (Perkins CTE Act)是主要联邦法律,旨在制定和支持中等和高等教育水平的职业和技术教育 (CTE) 计划。 Perkins CTE 立法得到了两党的大力支持,并将在第 119 届国会上重新授权。 鉴于改善和提高初中、初中和专上学校应用 STEM 知识、技能和能力的目标,国会应制定政策,增加初中和高中获得 CTE 体验的机会并优先参与其中,并在社区大学受到强烈激励。

SIA 建议:重新授权《Perkins CTE Act》、拨付额外资金并实施改革以提高有效性:

5 年内为 Perkins CTE 拨款至少 120 亿美元,大幅增加职业相关学习和应用行业参与的可用性和机会,并优先向半导体和其他关键和新兴行业提供新资金。

确保所有感兴趣的高中生都能获得有意义的实习机会,并能接触到感兴趣的技术职业领域并获得丰富的信息。

为在紧缺行业和职业中成功获得行业认可证书的学生提供继续高等教育和培训的奖学金。

扩大双录取机会、学分转移以及预科学习学分的利用。

增加夏季CTE 项目,以加速STEM 相关领域的进步。

确保为所有中学生和高等教育学生提供高质量的教育和职业咨询。

制定有效的激励措施,吸引高资质和合格的教师参与该计划。

2. 技能的标准化和可移植性:简化教育机构和劳动力发展计划之间的过渡。

为了鼓励更多人进入半导体领域并留在其中,培训机构和行业需要对不同工作职位所需的技能进行更高水平的协调和认识。 因此,必须采取政策来提高课程、技能指标和认证/认证的标准化。

a.培训计划和课程的标准化

CHIPS 工业咨询委员(IAC:Industrial Advisory Committee)会强调,缺乏标准化是制造和设计领域半导体劳动力有效发展的一个主要障碍:“微电子教育和培训虽然出发点良好、富有创意且在当地基本上有效,但主要存在于一个非常大的国家/地区。 大量的孤岛(学科、教育水平、行业细分和/或地理)几乎没有标准化,几乎没有课程共享,以及专有信息和培训的零散限制了行业培养所需的多样化、多学科、高技能劳动力的能力。 ”

为了解决这个问题,IAC 表示:“应激励所有通过 CHIPS 研发计划获得资金的高等教育机构参与并为包容性和高度协作的国家微电子教育网络做出贡献,该网络促进课程内容和劳动力共享发展计划模型、采用最佳实践和标准框架,以实现最大的集体利益。”

SIA 建议:为了充分实现 IAC 的愿景,需要有一个协调机构来确保所有学位级别的通用课程的有效开发,这些课程符合行业需求和标准,进行编目并随时提供,并保持更新 -迄今为止,并推销其可用性。 正如之前所建议的,该职能应设在国家半导体技术促进中心内(Natcast),将运营 NSTC 的实体。 Natcast 应与所有其他联邦机构、行业和教育机构、主题专家以及其他必要和适当的人密切合作。 19 个州至少有 50 所社区大学宣布“新的或扩大的计划,以帮助美国工人在半导体行业获得高薪工作”,Natcast 还应该考虑专门针对社区大学的易于采用的课程和/或培训计划,该计划因地区而异。

b.通用且透明的质量和绩效衡量标准

在所有培训和劳动力发展计划中,成功的结果和指标应该是通用的、详细的,并且可以根据行业的劳动力需求进行衡量。 应通过使用开放和可互操作的数据格式充分提供这些信息,以确保完全透明,并使学生、工人、求职者、雇主、教育工作者和政策制定者能够就质量途径做出明智的决策。

SIA 建议:建立由数据支持的循证策略,从而产生可衡量、可复制的结果,包括连接国家系统以实现长期结果数据共享的策略。

c.学分转移和先前学习的认可

美国拥有世界上最好的教育体系之一,但它也受到效率低下的困扰,并且在支持大部分学生寻求从一种学习经历到另一种学习经历的顺利途径方面做得很差。 根据教育部的数据,虽然近 80% 的社区学院学生表示他们打算转学并最终获得学士学位,但实际转学和学位完成率是一个挑战:只有 16% 的社区学院学生最终在六年内获得学士学位,来自低收入背景的学生和有色人种学生的比例较低。

GAO 的另一项研究估计, 2004 年至 2009 年转学的学生平均损失了大约 43% 的学分, 信用损失根据转移路径而变化。他们进一步发现,转学生可能会因重复不转学或不计入学位的学分而产生额外费用。打算转学的学生比例与无法转学分之间的脱节造成了教育和职业发展的不确定性和不一致,并可能影响学生追求职业的愿望。

SIA 建议采取以下一系列行动来应对这些挑战,但也清楚地认识到,消除整个教育和培训体系中的低效率和不平等现象需要多年、多方面和多方的努力。

SIA 建议:当 Natcast 建立通用课程库时,它应该: 1) 优先考虑根据行业要求建立的学分课程的学分标准化; 2) 为非学分课程和课程确定学分推荐; 3)突出那些同意总体接受学分推荐并同意将学分应用于学生专业的机构; 4)确保任何学分和证书的标准化都是可叠加的,这意味着通过教育渠道前进的个人能够以一致的方式建立和利用先前的学习成果,尽管存在可能影响入学机会的变量,例如课程或培训的地点。

SIA 建议:商务部、国家科学基金会、教育部和劳工部应制定一项关于学习转移的国家倡议。 这项工作应召集主要教育协会和机构、认证机构、行业、州和联邦教育和劳动力机构,制定明确的步骤,以提高对先前学习的认可和评估,这将有利于所有学习的效率、公平和成本效益。 我们认为,国家基金会应该通过领导和财政支持来加入这一努力。

SIA 建议:任何正在进行的标准化先前获得的技能的努力都应包括关注现有的军事成员。 正如本政策蓝图后面部分所讨论的,退伍军人是一群技术熟练、积极主动的人群,能够在正确的指导和指导下进行高水平的学习和表现。 对于一些行业来说,要求这些人从头开始是一种阻碍,并且会错失良机。 为了充分掌握退伍军人在退伍时所拥有的技能,政府应与一个组织签订合同,对这些技能进行全面分析,并报告其可转移性以及这些人应持有的同等证书。

d.简化职业规划和劳动力搜寻

美国的国家教育和劳动力发展网络由多个机构管理的众多项目组成,每个项目对不同群体的学生、工人和行业都有用。 这种去中心化的网络提供了一定的好处,但对于寻求技能、证书和工作的个人以及希望利用这些计划来填补职位的行业来说可能很难驾驭。 我们正在努力帮助求职者和雇主更轻松地使用这些程序。

职业一站式允许求职者输入与求职相关的信息,包括所需的行业、地点、技能和教育,并获得劳动力发展计划、证书或 z 培训的多种选项,他们可以利用这些选项来寻求空缺职位。 对于半导体行业,NIIT 国家人才中心帮助求职者满足行业需求。

SIA 建议:劳工部应审查与行业合作伙伴(包括半导体行业)的信息共享系统,以便他们能够获得合格的工人以及最新的数据和趋势,从而使公司能够准确地预测招聘。

SIA 建议:国会应向各州提供资金,以利用现有的工具和计划,例如 NIIT 国家人才中心,以促进具有必要技能的求职者与雇主之间的联系。

e.投资于高中、大学、劳动力发展系统和其他地方的教育和职业顾问的专业化和绩效

教育和职业咨询师每年在数百万学生和求职者的决策过程中发挥着重要作用,但很少有人认识到通往可持续职业的全方位富有成效和有回报的途径。当学生和求职者的职业顾问无法提供满足他们实际需求的最佳建议时,我们就会对他们造成伤害。

SIA建议:SIA建议国会提高公共资助教育和培训系统各级职业顾问的标准,并投入足够的资源来提高这些职位的专业标准。

跨领域的劳动力挑战:

扩大渠道并解决负担能力问题

除了采取专门针对建设工程师和科学家队伍或培训熟练技术人员的政策外,美国还必须采取行动应对创新劳动力面临的跨领域挑战。 解决半导体行业的这些问题需要一种涵盖其他行业的方法,并建立进入 STEM 管道的学生和个人总数。

1. 扩大和推进 STEM 人才管道:优先考虑进入或已经在管道中的个人进行 STEM 教育,并扩大潜在工人的库,包括退伍军人、女性和代表性不足的少数族裔。

美国的教育体系没有培养出足够水平的具有 STEM 领域能力的学生,而且半导体行业缺乏机会意识。 为了充分解决这一短缺问题,政策制定者必须考虑整个劳动力队伍,从 K-12 到高级学位学生以及高等教育学生,以便我们能够通过加快现有队伍的建设和扩大劳动力队伍来减轻短期负担和长期进入该领域的人数。

解决这些问题是一项艰巨的任务,需要各州、各个学区和数千个利益相关者的共同努力。 STEM 教育的改进必须成为任何综合解决方案的一部分。 在SIA的《Chiping Away》报告中,我们强调了到本世纪末该行业对技术人才的需求,以及吸引更多学生攻读STEM学位、鼓励更多STEM毕业生加入STEM职业、促进半导体行业就业的需要。

a.半导体行业意识

半导体行业的学生对该领域的长期工作缺乏认识,导致一些人放弃进入 STEM 学习领域。 这种意识的缺乏也导致大多数获得 STEM 学位的学生选择行业外的职业。 此外,还应该注意创造对现有工作的兴奋,以及个人可以在该行业建立的有价值的职业。 在整个行业中,我们应该帮助学生看到自己从对必要的前期教育和培训的承诺中受益。 在《芯片法案》通过之前,整个半导体供应链的公司都宣布了巨额资本,随着公司大量投资以及国内设施在未来几年开始生产,半导体行业为未来的工人提供了建立可以持续数十年的长期、成功职业生涯的机会。 美国该行业的预期增长需要传达给学生和个人,以便他们能够了解并抓住摆在他们面前的数十年的职业机会。

正如 SIA 的“Chiping Away”劳动力报告所示,在 STEM 领域学习的人中,只有一小部分人进入了 STEM 职业,进入半导体行业的比例更小。

芯片人才缺口巨大,美国出招!

SIA 建议:为了满足半导体劳动力需求,政府、行业、学术界、州和地方教育机构以及其他组织必须共同开展宣传活动,在各年龄段的学生(但主要是高中生和社区大学)中开展宣传活动。 他们对学习科目的决定,以及一旦他们到达进入劳动力市场的时间。 这项宣传活动还应包括奖学金和实习机会,这将鼓励他们根据半导体领域调整教育并最终在行业内寻找工作。 商务部应与 Natcast 和 NSTC 联盟一起,与 NSF 以及教育部和劳工部合作,领导这项工作。

b.高级 STEM 毕业生的“登月计划”

在美国建立长期 STEM 人才储备的同时,我们应该寻求注入具有高级学位的工程师和计算机科学家来填补这一空白。 通过让学生接受早期教育来扩大人才库可以解决这些长期需求,但无助于提供工程师的短期供应,而工程师是美国创新背后的命脉。 此外,由于大量高级科学和工程人员出生在外国,而且短期内没有就高技能移民达成协议,美国需要重点关注增加国内培养的高级科学、技术、工程和数学 (STEM) 毕业生的数量。

SIA 建议:政府和国会应共同努力制定一项全国性举措,旨在增加在本十年末毕业的高级学位 STEM 学生的数量。 例如,这应包括增加对 NSF 本科生研究经验 (REU) 计划的支持,该计划为本科生提供研究机会,并有助于增加国内学生进入高级学位课程的渠道.

c.吸引退伍军人劳动力

每年有超过 20 万名美国军人离开军队进入平民生活。 退伍军人是一群非常有能力和积极性的群体,他们可以为半导体行业的多个角色带来直接、注重细节的技能。 然而,当退伍军人退伍时,他们会遇到一系列复杂的计划,旨在帮助他们从服役过渡到文职劳动力。

多年来已经创建了多个过渡计划,但服役人员不太清楚哪个计划最适合他们,它们之间有什么区别,或者它们如何相互补充。此类计划的示例包括 SkillBridge、TAP、PAYs、Soldier for Life 和 Hiring our Heroes。

对于半导体行业,NY CREATES 资深半导体培训和体验计划 (VET S.T.E.P.) 在奥尔巴尼纳米技术综合体提供为期 10 周的职业技能计划。 NIIT VetConnect 计划还为转业军人及其家人免费提供国家人才中心资源。存在的问题是,是否应该有更少、更普遍、资金更充足的全军项目,而不是一些具体的分支项目。雇主常常难以管理与如此多的计划的关系,并发现自己感觉周围有太多的机会被错过。

退役军人不应该简单地选择加入 STEM 劳动力队伍,而应该鼓励他们,并给予他们简单、有效的指导,告诉他们如何进入一个他们可以有目的地服务的行业。

SIA 建议:白宫应建立一个由国防部、退伍军人事务部、劳工部和商务部、国会议员、退伍军人组织和行业代表组成的退伍军人劳动力计划协调公私咨询委员会,以提出新的方案 支持军事过渡和退伍军人计划以取得有效成果的计划、服务和伙伴关系结构。

SIA 建议:国会应为退伍军人过渡计划(包括技能桥梁)授权并提供额外资金,以确保获得住房或搬迁费用不会成为军人及其家人参与的障碍。 国会还应制定计划,提高潜在雇主和服务成员参与者对这些计划的认识。

d.鼓励 STEM 领域代表性不足的群体获得机会

对半导体行业的认识问题对 STEM 专业中代表性不足的个人产生了重大影响。 2022 年,女性约占 STEM 劳动力的三分之一。 此外,只有 23% 的 STEM 劳动力由黑人、西班牙裔、美洲印第安人或阿拉斯加原住民组成。为了增加整体员工人才库,政策制定者应为代表性不足的群体提供机会,以巩固其教育并进入有需要的 STEM 行业 的工人。 这些机会可能以工业界、学术界、政府实体和其他组织之间的合作伙伴关系的形式出现。

SIA 建议:继续社区大学、HBCU 和 MSI 与行业之间的区域合作伙伴关系,以便参加这些大学技术项目的个人可以找到工作途径。

SIA 建议:以 EDGE 联盟等倡议活动为基础,提高女性在半导体行业等行业工程职业中的参与度。

SIA 建议:通过增加少数族裔服务机构研究基础设施改善的资金,增加这些机构参与研发的机会。

e.激发 K-12 学生对半导体相关领域的兴趣

为了满足未来十年国内半导体劳动力的需求,当地教育机构应通过课程和教师培训优先考虑和鼓励 K-12 中的 STEM 教育。

SIA 建议:增加对 FIRST Robotics 等实践学习项目的拨款。

SIA 建议:增加对 NSF 新技术体验式学习 (ExLENT) 计划的拨款。

SIA建议:通过实施国家技术教育计划,扩大技术素养和能力,并确保学生拥有STEM学习所需的工具

2. 负担能力:通过佩尔助学金、优惠贷款和其他经济激励措施,消除进入半导体教育和劳动力培训计划的障碍。

a. 短期劳动力和培训计划的佩尔助学金资格

根据现行法律,联邦佩尔助学金仅限于资助大学水平的教育,通常仅颁发给表现出特殊经济需要且尚未获得学士、研究生或专业学位的本科生。国会目前正在考一项改革,以延长 佩尔资格适用于参加符合特定参数的短期培训计划的学生。

根据该提案,由于成本原因而无法参加短期培训计划的个人现在可以利用佩尔助学金来完成可能在半导体行业找到工作的计划。鉴于半导体的巨大需求对于技术人员和其他不需要四年制学位的职位来说,为高质量、以工作为导向的短期培训提供大量资金对于填补空缺至关重要。

SIA 建议:颁布立法,将佩尔助学金的资格扩大到参加短期培训项目的学生。

b. 通过优惠贷款条件激励入学

参加教育和培训项目的费用往往会阻碍那些本来有兴趣在特定领域或技能中寻求劳动力发展机会的潜在学生。 为学生提供可预测的途径来获得学位或认证,可以增加入学机会并激励入学。

SIA 建议:政策制定者应提供有针对性、有保障、基于收入的贷款偿还计划,激励个人在需求、关键和新兴技术以及国家安全相关行业学习、进入和保留 STEM 相关职位。

结论

美国需要采取雄心勃勃的“全方位”行动计划,以满足我们行业对美国劳动力的需求,并确保我们在半导体行业和其他具有战略重要性的行业的全球竞争力。 SIA 呼吁国会和政府采取行动,制定提高美国学生和美国劳动力技能的政策。 优先考虑本蓝图中提出的政策对于提升美国半导体领导地位并加强美国经济和国家安全是必要的。

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