38979
服务热线:400-858-9000 咨询/投诉热线:13073622936
国内专业的一站式创业服务平台

泽丰半导体完成数亿元的B轮融资,由超越摩尔领投,10家机构跟投

投融界
08/04
上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月,主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售。

最新消息,泽丰半导体宣布已经完成数亿元的B轮融资,由超越摩尔领投,鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投,现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。本轮融资主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。

公开资料显示,上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月,是一家半导体测试服务商,致力于成长为全球半导体测试接口领域的集成方案供应商,打造从概念到产品到外包服务的一站式综合平台。

公司主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售,通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务,为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案,助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。

董事长罗雄科先生表示:“泽丰半导体专注芯片测试,公司成立伊始就确定了”成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商“这一公司愿景,在任何时候都围绕这一目标执着前行,我们一直认为半导体是一个全球分工的产业,如果只是追求简单的国产替代,按照me too的思维去布局技术和市场,我们会始终落后于国外领先的企业,这样我们就始终没有超车的机会,因此,泽丰始终强调以客户的需求为着力点,深耕技术,从底层材料和关键设备入手一点一点突破,当我们把核心的部件攻克之后,我们就找到了打通任督二脉的关键内力,技术维度的厚积薄发会帮助我们在某一个节点实现质的飞跃,也就可以真正为产业的发展做出属于泽丰人的一份贡献。”

作为本轮领投方,超越摩尔基金董事长王军先生表示,泽丰半导体在晶圆测试和成品测试深耕多年,得到国内外主流IC设计类企业和测试机厂商的认可。长期以来,全球半导体测试的零部件供应集中在美、日、韩等国家,在国产化趋势的推动下,泽丰将以其优秀的产品设计能力、开发速度和产品品质驱动公司成为细分行业有重要影响力的企业,为半导体关键设备国产化贡献力量。泽丰半导体是超越摩尔基金投资组合中重要的一笔,我们在泽丰全球化产业布局及上下游合作都将深度参与,助力公司未来成为全球半导体测试市场有影响力的企业。

版权声明 本文为投融界原创,转载须注明来源投融界及作者。
泽丰半导体 B轮融资 超越摩尔
专栏介绍
投融界
投融界
2270篇文章
+ 关注
简介:国内专业的一站式创业服务平台,在企业服务领域专业深耕11年,“以服务提升价值,成为最受信赖的服务企业”为发展使命,依托“科技+服务”的核心优势,不断拓展服务边界、创新服务模式,旨在为创业者提供高质量、个性化、多资源、全场景的陪伴式服务,为每一份创业梦想保驾护航。
专栏推荐
换一批
华兴资本
+关注
懂懂笔记
+关注
热文榜
再生资源回收平台小黄人回收完成3000万人民币Pre-A轮融资
地区GDP大PK,你的城市排第几?
宴太湖完成2亿元A轮融资,投资方为韩汇如
400-858-9000
免费服务热线
[email protected]
邮箱
09:00--20:00
服务时间
13073622936
投诉电话
投融界App下载
官方微信公众号
官方微信小程序
Copyright © 2022 浙江投融界科技有限公司(www.trjcn.com) 版权所有 | ICP经营许可证:浙B2-20190547 | 浙ICP备10204252号-1 | 浙公网安备33010602000759号
地址:杭州市⻄湖区留下街道⻄溪路698号15号楼408室
浙江投融界科技有限公司trjcn.com版权所有 | 用户协议 | 隐私条款 | 用户权限
应用版本:V2.7.8 | 更新日期:2022-01-21
 安全联盟
在线客服
手机APP
微信订阅