最新消息，太景科技宣布已经完成数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续加持，由青桐资本担任财务顾问。本轮融资主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。

据悉，太景科技于去年9月宣布完成超千万元的天使轮融资，由启高资本领投，种子轮投资方美瑞投资跟投。

公开资料显示，太景科技（南京）有限公司成立于2020年8月，并于当年10月完成种子轮融资。太景科技致力于将CMOS太赫兹集成电路技术推向民用领域，包括智能制造工业检测、智能运检、能源物联网在线监测、环境监测、健康指标监测等。

目前，太景科技已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片，围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。产品可广泛应用于高端材料制造领域的无损透视探伤及实时质量检测，涉及光伏和集成电路半导体材料、大功率及高频电子材料、汽车与电力绝缘材料、工业与能源橡胶品、民用有机高分子材料等行业。

创始人赵衍博士表示：“硅基太赫兹芯片技术是近15年从国际学术界发展出来的一项新兴技术，受限于高昂成本在民用产业尚未大范围推广，而我们创新性的芯片设计基于成熟量产的CMOS工艺正是打开大规模民用市场的钥匙。我们从第一性原理出发，探索出大量工业场景的落地应用，并从客户真实多样的需求中提炼共性，为芯片和应用产品方向提供清晰指引。感谢在公司成立不到两年的时间里这些理解、支持并与我们共鸣的产业和投资机构，他们的助力促进我们不断提高认知，扩大视野，优化产品策略，加速场景落地。宇宙探秘早已依赖于这项技术，而工业、能源、通信、健康和人工智能所依赖的高精度感知更离不开它 。太赫兹技术正处在从天空向地面应用推广的机遇期，‘让太赫兹普惠大众’的使命诠释了我们追求先进技术普惠性的理念和终极目标。”