在刚刚过去的这个周末，美国对华为的限制再次升级。2020年5月15日，美国商务部旗下工业与安全局 （BIS） 宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，切断华为试图脱离美国出口管控的途径。

新禁令之下，我们更希望能够就国内半导体产业在短、中、长三个时期分别面临怎样的机遇与挑战分享华兴的思考。正如5月16日华为在“心声社区”中的回应称“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”，我们坚信外部承压下，国内的进口替代进程将进一步加速，半导体产业发展也将迎来重要机遇期。

1. 此次限制保留有120天的缓冲期

美国商务部称，该规定将允许已经生产的晶圆基片，从即日（2020年5月15日）起在120天内发货给华为。需要注意的是，芯片需要在5月15日之前投入生产，否则根据规定，它们将不具备生产资格。这意味着，该项限制计划在时间上留有余地，给予华为及其供应链参与者缓冲时间，也给予中美双方谈判缓冲时间。

2. 此次限制形式大概率为要求申请许可证

根据美国商务部的最新反馈，此次限制形式大概率采用申请许可的方式。该限制形式同样给各方留有谈判余地。

3. 此次限制扩大了对华为供应链的限制范围

该项限制将对华为的限制从美国芯片设计公司延伸到包括为华为海思芯片提供制造服务的晶圆制造公司及华为海思芯片设计所用EDA软件公司。华为海思成为此次限制的焦点。

需要特别注意的是：此次限制提及了“只要这些供应商的直接产品用到美国某些软件或技术”的说法，理论上，全球所有为华为提供芯片的设计公司及制造公司（包括国内的fabless和国内的晶圆制造厂），其所提供芯片的设计、生产制造、封测环节都很难避免使用到美国的软件或技术。也就是说，虽然截至目前，此次限制的打击对象目前还仅限于华为海思，但美国在此次限制计划的表述上，保留了对华为整个芯片采购进行全面封锁的可能性。

积极影响

此次限制对华为海思是直接的，而对于华为供应链中的其他国产半导体设计及制造公司的影响边界有限，而整体来看将更积极的表现为带动整个半导体产业的国产替代及去全球化的加速，这对于国内半导体的发展利多于空。从半导体产业链角度，具体体现为：

1. 半导体设备公司

此次美国对华为的限制主要体现在禁止代工厂使用美系设备给华为生产芯片，因而对国内半导体产业的影响首先是将进一步激发本土半导体设备公司发展的急迫性。

目前国产半导体生产设备所有的环节都有国内公司在开发：刻蚀设备、CMP、清洗机、薄膜沉积设备等的国产化比例相对较高（代表公司有中微公司、北方华创、长川科技、华兴源创、晶盛机电、盛美半导体等），不过设备工艺达到7nm的还很少，一般是到14nm-28nm；国产化程度最差的光刻机、离子注入机、涂胶显影设备等，对应的上海微电子（光刻机），北京中科信、凯士通、中电科电子装备（离子注入机），沈阳芯源（涂胶显影设备）等也已经在搞研发和推进，也有极少量设备已经有所应用。

2. 半导体制造公司

本土的半导体设备发展是需要平台的，中芯国际、华虹等代工厂发展的越好，则国产半导体设备和材料厂家发展的越好，因而国产半导体制造公司未来短期内甚至中长期都将成为国内半导体产业聚焦的领域。

鉴于目前国产半导体生产设备工艺达到7nm的还很少，一般是到14nm-28nm，中芯国际、华虹等代工厂要想进一步实现技术的提升，不可避免需要从美国的半导体设备制造商采购设备。2月19日，中芯国际披露了公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间，就机器及设备向美国的泛林集团发出一系列订单，花费6.01亿美元（约合42亿元人民币）；2020年3月2日，中芯国际再次发布公告，向美国的应用材料集团发出一系列订单，总金额为5.43亿美元（约人民币37.9亿元）。

在上述客观情况下，当前中芯国际向华为供货需要注意安全边界，对于涉及到美国设备的高端生产工艺建议慎重，以免遭到美国禁令制裁，进而影响到整个国内半导体产业链的长期发展势能。

3. 半导体设计公司

2019年5月15日，美国将华为及其关联企业列入“实体清单”，该事件带动了大规模的国内半导体设计公司在华为供应链中的国产替代。此次限制升级，国内其他终端厂商都无法置身事外，更多的危机感下需要做好随时会受到影响的准备。因而，对于这些终端厂商来讲，国产替代的紧迫性更强，而此前国产半导体芯片在华为供应链中的成功应用，也会有一定的背书作用，这将为国内的半导体设计公司带来有利的发展机遇。

4. EDA软件公司

从竞争格局来讲，EDA软件被美国的三大巨头Cadence、Synopsis及Mentor垄断，一直是芯片设计无法完全去美化的最大短板。接下来，国内应当将EDA作为半导体产业链的战略节点进行攻关，可预见的是，华为将采用自研+联合国产厂商共同开发的EDA软件策略。

消极影响

华为作为5G建设的领导厂商、全球通信设备的龙头、智能终端设备的第二大厂商，对他的限制必然带来对整个产业链上下游的负面影响。分别来看，受限程度也有区别：

1. 5G建设

5G作为华为的根基，120天的缓冲期内华为的芯片囤货会以保证5G基站供货为主，而这个需求量并不大，在代工厂不能生产的情况下，华为通过囤货保证5G基站的中短期供货理论上是可行的。根据工信部《2019年通信业统计公报》，2019年中国移动基站有841万个，其中4G基站544万个。中国基站的数量是全球最多的，像4G基站占了全球的一半以上，也就是全球的基站数量也即是千万的级别，更何况华为也不可能获取全部的份额。

需要注意的是，根据美国商务部的要求，芯片需要在2020年5月15日之前投入生产，否则根据规定，它们将不具备生产资格。因此，在此之前华为是否已有所准备非常关键。

2. 通信设备

华为的2G、3G、4G设备在全球100多个国家有海量的存量，因此美国不大可能完全禁止代工厂对华为在现存通信设备的供货，至少给现网的存量设备维护的供货是可以的，否则会对大量国家的网络运行构成威胁，经验上可以参考美国为了本国农村使用华为设备的运营商而数次延长给华为供货的期限。

3. 智能终端

出货量最大的智能手机，每年出货量在2.4亿台（2019年），通过短期囤货远不能满足如此巨量的需求。此外，华为海思作为此次限制的焦点，其手机处理器芯片一方面国产处理器芯片中短期内很难达到同等性能，另一方面当前国际形势下高通的替代也很难得到美国政府的许可。可见，华为智能终端尤其是智能手机及其产业链上下游在此次限制下受到的挑战最大。

总体来讲，对整体国内的半导体产业而言，结合当前的形势判断，本次事件的影响可概括为短期利好（除海思本身），又一轮芯片囤货操作即将来临，并且比此前更为猛烈；中期利空，如果中美贸易关系在接下来的120天内无法缓和甚至进一步激烈，那么国内的半导体行业甚至整个电子、通信产业链将会面临一段较为煎熬的日子；长期利好，国内的进口替代进程将进一步加速，除了胜利，我们别无选择。