1月4日消息，近日，博瑞集信宣布完成数亿元D轮融资并已全部交割结束。本轮融资由国中资本、深创投、湖南高新创投、国投科创等多家新股东联合完成，并有数家老股东跟投，所募集资金将用于核心技术研发、高端人才引进、潜力市场拓展及高等级生产线建设。

博瑞集信成立于2013年，是一家特种通信领域高等级射频微波芯片研发商，专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片与系统核心模块的研发、生产与销售，紧密围绕客户需求，打造了从设计、封装、测试、生产到营销和服务的完整链条，通过提供自主可控的创新技术与完整产品解决方案，可满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。

公司主营产品为采用GaAs、GaN、CMOS等工艺制作的微波射频芯片（MMIC）和数模混合芯片，实现了短波、超短波到微波、毫米波的全面覆盖。

作为国内特种通信领域高等级射频微波芯片的先行者，博瑞集信凭借优秀的技术团队、自主可控的核心技术、卓越的产品性能、先进的生产工艺及优质的客户服务，已在相关领域处于业界领先水平。

自成立以来，博瑞集信始终专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片与系统核心模块的研发、生产与销售，紧密围绕客户需求，打造了从设计、封装、测试、生产到营销和服务的完整链条，通过提供自主可控的创新技术与完整产品解决方案，可满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。

“核心芯片是国家安全战略的卡脖子环节，战略需求紧迫，市场空间广阔。”本轮投资者表示，博瑞集信深耕特种通信核心芯片领域多年，技术与产品经过多年持续迭代，并已承担国家级、省部级项目近百项，得到头部客户认可，是当前国内少数已实现行业资质完备、技术自主可控且产品批量出货的专精特新企业，具有极强的增长潜力，将充分整合资源，开展精准赋能，助力博瑞集信实现高速规模化成长。

值得关注的是，本轮融资汇聚了国家级基金、行业龙头机构、知名产业投资机构等各方资源，将极大助力博瑞集信发挥自身高等级核心芯片的设计、生产及服务优势，进一步巩固博瑞集信在特种通信领域的技术与市场基础；本次融资将极大地促进博瑞集信实现全产业链布局，推动团队迈入自主可控高等级射频微波芯片的新征程。