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中科驭数完成数亿元A+轮融资,第二代DPU芯片完成研发设计
投融界 ·

Iselin

2021/12/21
中科驭数致力于专用处理器研发,为智能计算提供DPU芯片和解决方案。创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室,有十余年体系结构领域的技术积累,公司已经获得66项发明专利授权,是北京市知识产权试点单位、北京市第六批专精特新企业。

12月21日消息,DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元规模A+轮融资,本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投,老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后,中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。

DPU是数据专用处理器(Data Processing Unit),是数据中心继CPU和GPU之后第三颗重要的算力芯片。随着数字经济的推进、网络带宽从10G、25G向100G、200G甚至400G迈进,数据中心目前的计算架构已经较难满足高带宽下的网络传输、数据处理等算力需求。DPU未来可被广泛应用于高带宽、低延迟、数据密集型的计算场景。

中科驭数完成数亿元A+轮融资,第二代DPU芯片完成研发设计

图片来源:企业供图

中科驭数致力于专用处理器研发,为智能计算提供DPU芯片和解决方案。创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室,有十余年体系结构领域的技术积累,公司已经获得66项发明专利授权,是北京市知识产权试点单位、北京市第六批专精特新企业。

中科驭数的DPU产品和方案在技术上有两个核心竞争力,其一,DPU是异构计算的代表芯片,异构核部分的研发将是DPU研发设计的重点。中科驭数积累的KPU架构自主技术优势,将成为DPU芯片研发中的重要利器。其二、中科驭数推出的敏捷异构软件开发平台HADOS,可以支撑DPU芯及其他异构计算硬件平台算力输出,兼容网络、存储、安全、云原生等场景通用软件应用生态,可以大幅降低应用软件开发难度。

公司正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作,预计将于2022年第一季度投产流片。

另外,在云原生领域,中科驭数将以DPU芯片为技术底座,打造高性能网络解决方案,为云原生平台提供低TCO、低时延、高吞吐、可治理的云原生网络环境。在5G边缘计算领域,针对未来5G边缘计算低时延、高吞吐和高精度时钟要求的应用环境,可以为实时性要求极高的工业控制、AR/VR、车路协同等应用场景提供技术支撑。

在数据中心场景,中科驭数DPU芯片可以为下一代可组合分解基础设施提供全方位的技术支撑,建立分解的CPU、GPU、存储和FPGA加速卡等资源池,通过软件定义数据中心打造灵活易扩展可组合的裸金属应用场景,辅助云计算数据中心基础设施平台厂家实现技术转型和新平台建设。

麦星投资高级合伙人邬炜认为,“随着全球数据产生呈几何级数增长,已经到了一个需要细分出DPU这样一个专用处理器来提升整个信息处理体系的性能和效率的历史时点。想做出优秀的DPU产品的技术壁垒极高,需要大量的经验和实践结合,中科驭数团队拥有深厚的技术积累、长远的行业洞见、务实的价值理念,从而走在了行业前列。我们看到了中科驭数成为中国最专业的DPU企业的历史机遇,也很荣幸有机会伴随中科驭数共同成长。”

中科驭数 融资 DPU芯片
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