在40岁的刘峰峰眼中，这个世界在极短的时间里发生了天翻地覆的变化。

“以前需要求爷爷、告奶奶到处要钱。现在只要聊几次，大家就纷纷希望项目尽快启动。”

而在另一边的莫俊看来，他的世界也正在极短的时间里坍缩崩陷。

很久没有睡过一个好觉的他，在某一天的凌晨一点接到供应商的电话，又得到了无法交货的坏消息，对于这样的噩耗，他已经有点麻木了，除了默默拉黑这家供应商，默默无语。

刘峰峰和莫俊际遇的不同，是因为他们如今站在供需两个不同的端点上，两点的中心位置写着“芯片”二字。

本期投融界研究院，看看这枚小小的“芯片”真的能成为中国新的金矿吗？

01

封锁华为搅动蝴蝶翅膀

全球缺“芯”谁是罪魁祸首

芯片在国内存在感的极速提升，要从美国和华为的纠葛故事开始讲起。

自2018年，美国政府“以国家安全性”为由禁止华为5G通讯设备和智能手机进入美国市场开始，美国对华为的封锁措施便在不断升级，直至2020年的9月15日，台积电等芯片制造大厂都无法再为华为海思代工芯片。

在这段蔓延着大国角力和民族情绪的时间里，缺芯的主角还只是华为和其他手机友商们。

为了赶在美国对华为芯片代工封锁令的临界期前能储备尽可能多的产品，华为开始了史无前例的强力备货——出高价让台积电优先赶工麒麟芯片，24小时不间断生产5nm晶圆，由中芯国际代工的12英寸晶圆和8英寸晶圆产线也同样爆满。

而这也引发了行业内的芯片恐慌，其他手机厂商为了保证自己的产品销售和发布不受影响，也陆续加入到抢购大军中。

消费电子领域芯片需求的突然加大，导致了晶圆代工厂产能的不足，“芯片荒”由点及面延展开来。

紧随手机，电脑、IoT、汽车芯片全线紧缺，甚至从前供货充足的中小容量内存芯片，2021年也出现紧缺。

一系列事件也接踵而至，三星推迟了新品更新，iPhone面临缺货，福特暂时关闭了肯塔基州的SUV工厂，奥迪1万名员工无事可做……

小米集团副总裁卢伟冰发微博称：“今年芯片太缺了，不是缺，是极缺”；高通CEO接受采访称，自己因为缺芯片彻夜难眠。

封锁华为搅动的蝴蝶翅膀，效应覆盖让人始料未及。

不过，德联资本高级副总裁方宏博士在接受采访时表示，华为并非引起芯片短缺的主要原因，2020年9月起它就无法向台积电等企业下单，对产能的影响可以得到修正，芯片的短缺主要在于芯片下游各行业的恐慌性备货和供需错乱，让行业从业者对产能失去预估。

02

几英寸难倒英雄汉

打压中国后世界失调

需求暴涨导致供需失衡，甚至引发了全球多个产业的产能危机。

或许您会有所疑问，芯片生产又不是生猪养殖——有一个漫长的生长周期，生产线上的产品只要增加生产时间、加大产能，供需紧张的关系不就应当有所缓解，何以在如此长的时间内还无法解决问题。

这或许就要从芯片产业链及中美较量的影响开始说起。

在整个芯片产业链中共分为三大领域，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封测。

芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础。具体来看，芯片设计就是根据需求，把复杂的电路、半导体排列构成转变成具体图纸的过程，也是一个把产品从抽象过程一步步具体化的过程。在该领域，全球范围内较为领先的企业包括博通、高通、英伟达等，而我国则有着华为旗下的海思，其高端芯片麒麟9000就是典型的5nm工艺制程产品。

中游的芯片制造，是整个芯片产业链中技术门槛最高、投入金额最多的，这也是我国在整个芯片产业链中受制于国外技术设备最为薄弱的环节。就该领域的行业排名看，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际一直都是全球实力最雄厚的TOP5芯片代工厂商。其中台积电一家独大，芯片代工份额占据了全球份额的50%以上，排名第二的三星则占据了约16%的市场份额，两家企业的制程工艺也代表着产业的最前沿。

芯片封测领域，过往主要由美国、中国台湾、新加坡和日本分享。近年来，中国大陆积极发展芯片行业，而技术门槛最低、劳动密集型的封测得益于我国的传统优势，也成为了国产半导体芯片中发展最快的环节。现在全球的封测行业已经基本上是美国、中国台湾和中国大陆三足鼎立的局面。

产业链之外有一项数据值得注意，过去五年，除了台积电、三星等积极扩充先进制程产能外，其它晶圆代工厂的成熟制程的产能增加很少，成长率不到5%。其中8英寸晶圆（汽车芯片、射频芯片等对性能要求不高的芯片一般大都采用8英寸晶圆）产能尤其紧张。

从2008开始，全球各大晶圆厂就开始关闭8英寸产线，扩大高制程、利润率高的12英寸产能。8英寸晶圆厂的数量从2007年巅峰时期的200降低到仅剩90多个，而疫情又加剧了8英寸晶圆减产，12英寸晶圆刚刚起步，产能受限，根本无法填补8英寸减产的窟窿。

深度科技研究院院长张孝荣在接受市界采访时表示：“原本市场期待中国能填补这个领域的空缺，但由于特朗普打压中国技术产业链，中国发展遭到严重冲击，进而导致全球成熟制程的产能严重供不应求。”

所以，芯片供需上的失衡是种种因素叠加的结果，实际上代工厂早就在满负荷工作，力积电的两座8英寸晶圆厂和3座12英寸晶圆厂产能已经达到100%，但还是无法满足疯狂的“市场”。

03

“芯片独立”提上日程

一个堪与“互联网”并列的新时代

当全球缺“芯”的时候，中国面临的问题更复杂也更危急，“芯片独立”已经成为国家层面的发展战略。

芯片短缺和中美博弈的大环境下，给包括华为在内的众多国内企业带来了影响未来发展实质的危局，也让国内从上到下认识到在新的国际环境中掌握芯片自主的重要性。

中国工信部明确表示，国家会加大力度扶持芯片产业，力求让中国芯片自给率在2025年达到70%。

目前，在中国各个角落，投资者、企业家都在拼命提升半导体能力，以响应在关键技术上减少对外依赖的号召。初期的努力已经开始取得成效，尤其是在智能家电、电动汽车等对芯片高精程度要求不那么高的产品领域，产能已获得大幅提升。

同时，不少基金对芯片领域的初创企业和上市公司都进行了投资。

据投融界研究院统计数据显示，今年一季度，芯片产业成功融资事件有多达75起，融资总额超145.17亿元。其中45.33%的芯片融资企业处于A+轮及之前，侧面反映更多的芯片企业尚处于发展的早期阶段。

企查查数据也给予印证，截至2021年2月，我国共有芯片相关企业6.65万家，2020年全年新注册企业2.28万家，同比大涨195%。2021年以来，数据增长依旧迅猛，前2月注册量已达到4350家，同比增长378%。

投融界CEO邹晴表示，随着科技的发展，5G、人工智能、物联网技术的不断升级，搭载复杂AI能力的智能设备也将越来越多，芯片使用场景将不断扩大，国内芯片创业的产业机遇正在井喷阶段。

IC Insights机构预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆生产半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。

《纽约时报》在一篇介绍中国芯片产业发展的文章中提到，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样，在芯片领域实现跨越式发展。

的确，国内在当下应对发展危机时在做着尽可能快地有序调速，我们不仅是希望实现跨越式发展，也希望“芯片之路”不再被别人设卡阻拦的一天早点到来。

如果去做个类比，现在的国产芯片行业，或许可以与1999年的互联网相提并论。

本土芯片产业链站在风口上，但只有当我们真正实现产业链更多关键环节的完善，当越来越多的中国芯片企业超越了简单的应用芯片，开始设计高复杂度的计算芯片，当我们有能力在高精尖芯片上实现独立自主时，创业、产业、国家战略所共同连接的半导体强国才能得以构建完成。

我们都期待那一天，早点到来！