由沃衍合作全资控股的在BVI注册的沃衍国际合作的创投型公司,由Dr. WojciechKosmowski 拥有的US Patents #7547168和#7198438两项美国专利在电子印刷线路板机械钻孔行业拥有其领先地位,其产品电子印刷线路板(PCB)的机械和激光钻孔设备在电子印刷线路板连接器领域拥有广泛的使用空间。
由沃衍合作全资控股的在BVI注册的沃衍国际合作的创投型公司,由Dr. WojciechKosmowski 拥有的US Patents #7547168和#7198438两项美国专利在电子印刷线路板机械钻孔行业拥有其领先地位,其产品电子印刷线路板(PCB)的机械和激光钻孔设备在电子印刷线路板连接器领域拥有广泛的使用空间。
时间 | 轮次 | 金额 | 投资公司 | |
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2012-03-01 | 天使轮 | 333万美元 |
沃衍资源 |