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顾杰斌
上海
所属公司:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
职业信息:助理研究员
创业领域:互联网
顾杰斌,本科毕业于浙江大学物理系。在英国南安普顿大学获得微电子硕士学位。在伦敦帝国理工大学获得电子电器工程博士学位。博士学位研究的方向是微电子机械(MEMS)及其先进封装。期间创造性的提出一项“锡泵(Solder-Pump)”技术,该项技术利用Gibbs-Thomson效应产生的压力差来驱动液锡实现通孔互联(TSV)的快速填充。2012年回国后在上海微系统与信息技术研究所工作,继续开展基于合金的通孔互联技术应用研究,进一步提出并成功研制出基于毛细效应与液桥夹断合效应的TSV合金快速填充技术。这是首次将微流原理用于器件的先进封装制造,该项技术具有极高的实用价值。这方面的研究工作已申请多项专利并在IEEE期刊发表多篇论文。
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