陈桂平

  陈桂平，苏州未来电器CIO， 公司主要从事低压电器附件的研发、生产和销售，产品线覆盖了塑壳断路器（MCCB）附件、框架断路器附件（ABC）、微型断路器（MCB）附件等智能化终端产品。