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项目背景

微显示技术能够实现极高的分辨率和反应速度,是实现虚拟现实头盔(VR)、增强现实眼镜(AR)等智能终端产品的核心部件。微LED是实现微显示技术的最为重要的技术方案之一其具有低功耗、高亮度、超高解析度与反应速度、超省电、长寿命、高效率等优点。其功率消耗量约为LCD10%,而与同样是自发光显示的OLED相比,亮度比其高30倍。承接在传统液晶(LCD)、OLED后,MicroLED被视为可能颠覆产业的新一代显示技术。

基于微LED技术不仅可以实现微显示,还可以实现技术更为简单的新型LED如小间距LED显示屏芯片以及技术更为复杂的平板显示。由于苹果和Facebook等公司的力推,微LED正处于井喷式爆发的前夜。法国市场分析公司Yole预测,微LED可能在2019年左右起飞,首先在微显示应用如智能手表、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)等智能终端领域中应用,之后可以逐步扩展到显示屏、手机等领域。乐观的市场估计认为到2025年可以实现全球3.3亿台的出货量,市场前景十分巨大。Trendforce的研究表明,其潜在市场价值在300亿美元以上,前景极为广阔。

基于微LED技术,本项目在实现新型LED与微显示芯片两种产品上都具有巨大的成本和性能优势。由于我国拥有LED与智能终端两大产业全球最大的生产、研发和市场基地,利用本项目的技术、成本和性能优势,新型LED产品可以迅速替代现有产品,而微显示芯片可以在智能手表、VR眼镜等新兴领域率先应用并逐步扩展到手机等领域,在这两个庞大的产业迅速实现巨大的商业价值。

项目概况

项目名称:

基于微LED的新型LED与微显示芯片的开发与产业化。

项目切入点:

硅衬底微LED单片集成方案。

本项目的核心创新之处在于微LED单片集成方案,通过在硅衬底上直接制作与集成微LED,我们可以在微显示等诸多应用中避免器件转移和二次集成等环节,大幅提高集成密度和良率,降低生产成本,并实现微显示器件的轻型化和小型化。同时,微LED还可应用于小间距显示屏芯片和芯片级封装ChipScalePackage(CSP)LED,通过把芯片工艺和封装工艺整合为一个晶圆级工艺流程,可以在大幅提升性能的同时将生产成本降低一半以上,相比现有的LED技术具有巨大的优势。

本项目通过微LED的单片集成,可以大幅提高集成密度和良率,降低生产成本,并有利于微显示器件的轻型化和小型化。项目发展战略分三部分:基于微LED的小间距LEDCSPLED;基于微LED的微显示芯片;基于微LED的平板显示。

项目进展与规划:

目前,项目的核心团队组建完成并已开始MOCVD外延生长等核心关键工艺的研发。在现阶段,核心设备和工艺如MOCVD外延生长我们将自主控制,而其他则利用公共研发平台。

市场定位:

本项目的产品定位为中高档,目标客户群主要是国内、国际市场显示产品制造商。

营销策略:

由于本项目的目标是做关键零部件生产商,不做终端产品,不直面消费者。所以我们的销售主要采取与大客户直接沟通的方式,以客户需求为导向开发产品,通过向客户派驻应用工程师或邀请客户派驻工程师的方式加强沟通,在产品开发的源头就了解好需求,有针对性的开发产品。同时这样紧密的合作可以最好的满足客户的需求,大幅提高客户的粘度。

渠道策略:

我们的销售策略主要是订单式销售、会员预订式销售等,其渠道长度相对较短,可以实现“企业—订单—大客户”的销售方式。

除了传统渠道建设外,更加注重网络渠道的建设,并采用与B2B网络销售渠道相结合的订单式销售、预订式销售以及预付式销售等销售方式。利用网络销售渠道解决区域性限制,减少销售中间环节。

定价策略:

差异化定价方法:根据不同部位,将产品进行不同的定价,通过细化品类,差异化定价,获取最大的溢价收入。

团队介绍

总负责人:黎博士,海归专家,获国外著名大学电子学工程博士学位。在国际领先的研发机构从事多年的硅集成电路工艺、氮化镓材料与器件的研究,最近的工作更是围绕硅基氮化镓器件开展最前沿研发。其所在课题组是国际上最早完整实现8英寸硅片上氮化镓基LED工艺的单位之一,这些工作为本项目奠定了极好的基础。其参与创办的某半导体科技有限公司已实现季度销售额500万元以上。这段创业的经历极大的丰富了其管理、财务等方面的知识,具备了很高的商业领导能力。

模拟及表征技术负责人:文博士,曾任中科院纳米所副研究员。从硕博期间开始长期从事半导体器件与工艺相关研究,先后从事了氮化镓功率器件的设计与制作;砷化镓外延与光电器件制作;光探测器、太阳能电池以及空间光调制器等器件研究。从器件设计、模拟到芯片制作有全链条的技能优势与积累。

生产技术负责人和外延骨干:陈先生,海归人士,硕士研究生,高级工程师,项目管理师(PMP),曾在海外多家企业担任高级工程师、项目主管等重要职务,具有丰富的研发、管理经验,取得ProjectManagementProfessionalPMP)项目管理师资格认证,并申请了多项国际专利,是不可多得的技术和管理双优的复合型人才。

销售总监:杨先生,硕士学位,曾任由央企中材集团控股的扬州中科半导体的销售部副部长,是不可多得的技术型销售人才。由于其出色的技术和语言能力,也是我司开拓国际业务的骨干。由于其具有很好的技术功底,可以很好的帮助研发组了解客户的需求,将客户的需求转化为项目的技术要求来进行产品开发。

项目亮点

1、本项目计划在应力控制技术等方面创新,克服微LED的高质量外延层生长问题;

2本项目计划通过创新的工艺集成方案,大幅提高内量子效率;

3、本方案计划通过创新的器件结构和加工工艺,增大出光面积,减少光线返回硅衬底的可能,提高出光效率;

4、本项目将通过设计和运用合理的器件互联方案,实现微LED的高效互联。

5、本项目的微LED技术是一种基础技术,通过简化微LED的互联和去除驱动部分,其还可应用于小间距显示屏芯片和芯片级封装ChipScalePackage(CSP)LED,并且相对于现有技术具有巨大优势。本项目在这些新型LED结构上的最大技术特点是把芯片工艺和封装工艺整合为一个晶圆级工艺流程,相对于现有技术在生产流程、设备要求等方面都做了大幅简化,在提升性能的同时降低了生产成本,提高了良率。由于封装成本常常是芯片成本的3倍或以上,所以这种使用晶圆级工艺流程把芯片和封装整合为一体对于成本的削减是十分明显的。

6、有效缩减封装体积,小、薄而轻,迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势,设计应用更加灵活,打破了传统光源尺寸给设计带来的限制;

7、在光通量相等的情况,减少发光面可提高光密度,同样器件体积可以提供更大功率;

8、无需金线、支架、固晶胶等,减少中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、可靠性、尤其是性价比更高。

融资需求

融资金额:1250万元-3750万元

融资方式:股权

资金方占股比例:5%-15%

融资期限:3年及以上。

退出机制:转让、回购、并购、IPO

融资用途:此轮所融资金主要用于研发和产品服务落地,三年内实施B轮融资达到产业化目标。

联系人:黎先生  
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