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晶方科技
苏州市

公司：苏州晶方半导体科技股份有限公司
行业：
硬件软件
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简介 　 公司成员 工商信息 联系方式 融资历史 相关新闻
简介
晶方科技是一家半导体芯片公司，是目前中国大陆第一、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
公司成员
  • 王蔚
    王蔚
    董事长兼CEO
工商信息
  • 公司：苏州晶方半导体科技股份有限公司
  • 时间：2005-06-10
  • 轮次：
  • 官网：http://www.wlcsp.com
  • 行业：硬件软件
联系方式
姓名：
手机号码：
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融资历史
时间 轮次 金额 投资公司
2014-02-10
上市 1万亿人民币
2014-02-01
IPO上市及以后 金额未透露

不详

元禾控股

英飞尼迪
2007-01-01
B轮 750万美元

不详
2005-06-01
A轮 数千万美元

英飞尼迪Infinity

元禾控股
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